- ラックマウントサーバー製品
- VCXS-2UDR24L1402
- NVIDIA RTX 搭載製品
- VCXS-2UDR24L1402
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インテル® Xeon® 6 6700P/6500P/6700E プロセッサー搭載
VCXS-2UDR24L1402
2 基
32 枚
2 基
24 ベイ
2 枚
2U
冗長電源
10GbE
主な仕様
- インテル® Xeon® 6 6700P/6500P/6700E プロセッサー 2基
(Granite Rapids,Sierra Forest / LGA4710 ) - DDR5-6400 メモリ対応
- NVIDIA RTX 6000 Blackwell Server Edition 搭載可能
- PCI-Express 5.0 x16 4スロット
- 2.5 インチ ホットスワップ 24ベイ
- M.2 SSD 最大2枚 搭載可能
- 10 ギガビット イーサネット 2ポート
- 2U ラックマウントサーバー
- リダンダント電源搭載
製品特長
2Uラックマウントシャーシにインテル® Xeon® 6 6700P/6500P/6700E プロセッサーを2基、2.5インチ ドライブを最大24台搭載する2Uラックマウントサーバです。
「Xeon 6 プロセッサー」はPコア(Performance-core)とEコア(Efficient-core)の2種類のアーキテクチャが採用されています。
「Xeon 6 6700P/6500P」はコアあたりのパフォーマンスに優れたPコアを採用。データセンターや通信事業者などの幅広い環境およびメインストリームのサーバー、エッジ環境に最適です。
「Xeon 6 6700E」は電力効率に優れたEコアを採用し1CPUで最大144コアというコア数を実現。第2世代 Xeonと比較してワットあたりのパフォーマンスは2.6倍となり、同等の性能に必要なラック数は3分の1に集約することで電力の節約、CO2排出量の削減に大幅に貢献します。また、インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 2(インテル® AVX2)と、ベクトル・ニューラル・ネットワーク命令(VNNI)やBF16/FP16用の高速変換といった新しい拡張機能により、AI推論とベクトル指向の演算処理に適応します。
インテル® Xeon® 6 プロセッサー 搭載
インテル® Xeon® 6 プロセッサー

「インテル® Xeon® 6 プロセッサー」は「第5世代 Xeon スケーラブル・プロセッサー」の直接の後継となる新しいデータセンター向けプロセッサーです。
従来の「世代名+スケーラブル」の名称を廃止し、Xeonの後に世代名を意味する数字をナンバリングした「Xeon 6 プロセッサ」へリブランドされました。

「インテル® Xeon® 6 プロセッサー」は、ビックデータの解析や設計業務、AIの学習と推論向けにコアごとのパフォーマンスを最適化したPコア(Performance-core 開発コードネーム:Granite Rapids)、クラウドサービスや高密度のワークロード向けにワットパフォーマンスを最適化したEコア(Efficient-core 開発コードネーム:Sierra Forest)の2種類のアーキテクチャが採用されています。また、パッケージも「Xeon 6 6900シリーズ」に使用される大型のLGA7529と、「Xeon 6 6700シリーズ」で使用される比較的小型のLGA4710の2種類が用意されており、「インテル® Xeon® 6 プロセッサー」には2種類のCPUコアと、2種類のCPUソケットがラインナップされていることになります。
ワークロード | Performane-core コアあたりのパフォーマンスを最適化 |
Efficient-core ワットあたりのパフォーマンスを最適化 |
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HPC | ||
モデル化 & シミュレーション | ||
CAE | ||
ウェブ & マイクロサービス | ||
クラウド専用 | ||
消費者向け デジタルサービス |
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アプリケーション Dev Ops | ||
データベース & 分析 | ||
CRM, ERP | ||
ビッグデータ | ||
インメモリー分析 | ||
非構造化 データベース |
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スケールアウト分析 | ||
AI | ||
生成AI | ||
ディープラーニング / マシンラーニング |
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推論 | ||
インフラストラクチャー & ストレージ | ||
HCI | ||
仮想化 | ||
ストレージ | ||
ネットワーキング | ||
CDN | ||
メディア & ゲーミング | ||
ネットワーク ・ マイクロサービス |
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クラウドネイティブ CDN |
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5G コア | ||
エッジ | ||
ビデオ | ||
エッジ分析 | ||
仮想保護リレー |
2種類のCPUコアと、2種類のCPUソケット
「Xeon 6 6900P/6700P/6500P」はパフォーマンスに優れたPコアを採用した高性能コアを搭載し、幅広いワークロードで高いAIパフォーマンスを発揮します。6900シリーズは他のシリーズよりもコア数、メモリー・チャンネル数、I/Oレーン数が多く、熱設計電力(TDP)が高くなっています。
また、従来のDDR5-6400 RDIMMだけでなく同容量でより高いメモリバンド幅を持つMRDIMMにも対応し、最大8800MT/sの転送レートでの利用が可能になります。
「Xeon 6 6900E/6700E」は電力効率に優れたEコアを高密度に搭載。1CPUで最大288コアというコア数を実現し、タスク並列の高スループットを必要とするクラウドスケールのワークロードに明確な優位性をもたらします。また、第2世代 Xeonと比較して2.6倍の電力効率を発揮し、同等の性能に必要なラック数を3分の1に集約することが可能です。
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製品名 | 6900P | 6900E | 6700P/6500P | 6700E |
開発コードネーム | Granite Rapids | Sierra Forest | Granite Rapids | Sierra Forest |
パッケージ | LGA7529 | LGA4710 | ||
CPUコア | Pコア(高性能コア) | Eコア(高効率コア) | Pコア(高性能コア) | Eコア(高効率コア) |
最大コア数 | 128 | 288 | 86 | 144 |
マルチスレッド | YES | N/A | YES | N/A |
対応ソケット数 | 1,2 | 1,2,4,8 | 1,2 | |
最大TDP | 500W | 350W | 330W | |
メモリチャネル | 12チャネル | 8チャネル | ||
MRDIMM対応 | YES | N/A | YES | N/A |
対応メモリ | DDR5-8800 MRDIMM DDR5-6400 RDIMM |
DDR5-6400 RDIMM | DDR5-8000 MRDIMM DDR5-6400 RDIMM |
DDR5-6400 RDIMM |
PCIe/CXL | PCIe 5.0 96レーン CXL 2.0 |
PCIe 5.0 88レーン *1S=最大136レーン CXL 2.0 |
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UPI 2.0 リンク | 6 | 4 | ||
UPI 速度 | 24GT/s | 24GT/s |
インテル® Xeon® 6 シリーズ | 対象の導入環境 |
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6900シリーズ | クラウド、AI、HPCなど、極めて負荷の高い環境に最適な最大レベルのパフォーマンス |
6700シリーズ | データセンターや通信事業者など幅広い環境に最適な機能拡張されたパフォーマンス |
6500シリーズ | メインストリームのサーバーやエッジの環境に最適な基本のパフォーマンス |
6300シリーズ | 中小規模のビジネス環境に最適なエントリーレベルのパフォーマンス |
インテル® Xeon® 6 | P-core採用 | E-core採用 |
---|---|---|
6900シリーズ最大パフォーマンス 新たなクラスのサーバー・プラットフォーム設計として展開される、クラウド・コンピューティング、AI、HPC、SaaS、IaaSのワークロードに最適なプロセッサー・シリーズ |
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6700/6500シリーズ拡張されたパフォーマンス 確立されたインテルのサーバー・プラットフォーム設計を大幅にアップグレード。エンタープライズIT、デジタル・サービス・プロバイダー、通信事業者のエッジからクラウドまでメインストリームのサーバーに実装。AI、HPC、ネットワーキング、メディア、データサービス、インフラストラクチャー、ストレージ、ウェブ、アプリケーション、マイクロサービスなど、幅広い用途に最適。 |
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インテル® Xeon® 6 プロセッサー 一覧
関連製品
NVIDIA RTX™ PRO Blackwell Server Edition 搭載可能
NVIDIA RTX™ PRO Blackwell

![]() Server Edition |
![]() Workstation Edition |
![]() Max-Q Workstation Edition |
![]() |
![]() |
![]() |
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GPUアーキテクチャ | Blackwell | Blackwell | Blackwell | Blackwell | Blackwell | Blackwell |
CUDAコア | 24,064 | 24,064 | 24,064 | 14,080 | 10,496 | 8,960 |
Tensorコア | 752 | 752 | 752 | 400 | 328 | 280 |
RTコア | 188 | 188 | 188 | 100 | 82 | 70 |
AI パフォーマンス | 3.7 PFLOPS | 4000 AI TOPS | 3511 AI TOPS | – | – | – |
単精度性能(TFLOPS) | 120 | 125 | 110 | – | – | – |
RTコア性能(TFLOPS) | 355 | 380 | 333 | – | – | – |
GPUメモリ | 96GB GDDR7 ECC | 96GB GDDR7 ECC | 96GB GDDR7 ECC | 48GB GDDR7 ECC | 32GB GDDR7 ECC | 24GB GDDR7 ECC |
メモリ インターフェイス | 512-bit | 512-bit | 512-bit | 384-bit | 256-bit | 192-bit |
メモリ帯域幅 | 1597 GB/s | 1792 GB/s | 1792 GB/s | 1344 GB/s | 896 GB/s | – |
システムインターフェイス | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 |
最大消費電力 | 600W | 600W | 300W | 300W | 200W | 140W |
補助電源コネクタ | PCIe CEM5 16pin x1 | PCIe CEM5 16pin x1 | PCIe CEM5 16pin x1 | PCIe CEM5 16pin x1 | PCIe CEM5 16pin x1 | PCIe CEM5 16pin x1 |
排熱機構 | パッシブ | Double-flow-through | アクティブ | アクティブ | アクティブ | アクティブ |
フォームファクター | 4.4″ H x 10.5 L 2スロット |
5.4″ H x 12″ L 2スロット |
4.4″ H x 10.5 L 2スロット |
4.4″ H x 10.5 L 2スロット |
4.4″ H x 10.5 L 2スロット |
4.4″ H x 9.5 L 1スロット |
画面出力 | DisplayPort 2.1 x4 | DisplayPort 2.1 x4 | DisplayPort 2.1 x4 | DisplayPort 2.1 x4 | DisplayPort 2.1 x4 | DisplayPort 2.1 x4 |
マルチインスタンスGPU | 4x 24GB | 4x 24GB 2x 48GB 1x 96GB |
4x 24GB 2x 48GB 1x 96GB |
2x 24GB 1x 48GB |
N / A | N / A |
NVLink | N / A | N / A | N / A | N / A | N / A | N / A |
NVIDIA Blackwell アーキテクチャ

NVIDIA Blackwellアーキテクチャを搭載したNVIDIA RTX PRO™ 6000 BlackwellシリーズGPUは、比類のないAI計算能力と最先端の視覚パフォーマンスを融合し、プロフェッショナルの可能性を再定義します。 96GBの超高速GDDR7メモリ、第5世代Tensorコア、第4世代RTコアを搭載したRTX PRO 6000シリーズは、エージェント型AI、フィジカルAI、科学計算からフォトリアルなレンダリング、3Dグラフィックス、リアルタイムビデオ処理まで、AIとクリエイティブワークロードの全範囲を加速します。 デスクトップからデータセンターまで、BlackwellアーキテクチャはAIの未来を再定義するITリーダー、研究者、エンジニア、クリエイターに比類のない柔軟性、拡張性、精度を提供します。
中心となるテクノロジ
第 5 世代の Tensor コア
第5世代Tensorコアは前世代比で最大3倍のパフォーマンスを実現し、FP4精度とDLSS 4 マルチ フレーム生成テクノロジのサポートが追加されています。 ローカルLLMの高速化、新しいAIモデルのプロトタイプ作成、コンテンツ作成とグラフィックスの向上を促進します。
第 4 世代の RT コア
第4世代のRTコアは、前世代比で最大2倍のパフォーマンスを実現し、M&Eコンテンツの作成、AECO設計、製造プロトタイピングにおいて、レンダリングを高速化します。 最大100倍のレイ トレーシングの三角ポリゴンを生成可能にするRTX Mega Geometryといったニューラル グラフィックス ベースの技術を使用し、写真のようにリアルで物理的に正確なシーンと臨場感のある3Dデザインを作成できます。
CUDA コア
Blackwellは、最新のSMおよびCUDA® コア テクノロジを搭載した、史上最も強力なプロフェッショナル向けRTX GPUです。 このSMは、処理スループットの向上とプログラマブル シェーダーの内部にニューラル ネットワークを統合する新しいニューラル シェーダーを搭載しています。今後10年間のAI拡張グラフィックスのイノベーションが推進されます。
96 GB の GPU メモリ
新たに改良されたGDDR7メモリにより帯域幅と容量が大幅に増え、アプリケーション実行の高速化と、より大規模で複雑なデータセットの処理が可能になります。 96GBのGPUメモリにより、大規模な3DおよびAIプロジェクトに取り組み、大規模なVR環境を探索し、より大きなマルチアプリ ワークフローを実現できます。
第 9 世代の NVENC
第9世代のNVIDIA NVENCエンジンは、ビデオのエンコード速度を大幅に高速化し、プロフェッショナル ビデオ アプリケーションの品質を向上させます。 4:2:2 H.264およびHEVCエンコーディングの新しいサポートを追加し、HEVCおよびAV1エンコーディング品質を向上させます。
第 6 世代 NVDEC
第6世代のNVIDIA NVDECエンジンは、最大2倍のH.264デコード スループットを実現し、4:2:2 H.264およびHEVCデコードをサポートしています。 プロの編集者は、高品質のビデオ再生、ビデオ データの取り込みの高速化、高度なAIを活用したビデオ編集機能などを使用できるようになります。
マルチインスタンス GPU
マルチインスタンスGPU (MIG) は、最大4つの完全に分離されたインスタンスの作成を可能にすることで、RTX PRO 6000 Server Editionのパフォーマンスと価値を拡張します。 各MIGインスタンスは独自の高帯域幅メモリ、キャッシュ、および計算コアを持ち、サービス品質 (QoS) を保証し、すべてのユーザーに高速コンピューティング リソースを提供します。
PCIe Gen 5
PCI Express Gen 5のサポートにより、PCIe Gen 4と比較して帯域幅が2倍になるため、CPUメモリからのデータ転送速度が向上し、AI、データ サイエンス、3Dモデリングなどのデータ集約型タスクでパフォーマンスが高速化します。
DisplayPort 2.1
DisplayPort 2.1により、プロフェッショナルは比類のない視覚的な明瞭さとパフォーマンスを得ることができ、240Hzで最大8K、60H で最大16Kの高解像度で表示できます。 帯域幅の増加により、マルチタスクや共同作業に理想的な、シームレスなマルチモニターのセットアップが可能になります。また、HDRやより高い色深度のサポートにより、ビデオ編集、3Dデザイン、ライブ配信などの精密な作業での色精度が確保されます。
関連製品
製品仕様
CPU |
インテル Xeon 6 6700P プロセッサー
x 2
or インテル Xeon 6 6700P プロセッサーor インテル Xeon 6 6500P プロセッサーインテル Xeon 6 6700E プロセッサー |
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チップセット | System on Chip ( SoC ) |
メモリ | DDR5-6400MHz ECC RDIMM x 32 or DDR5-8000MHz ECC MRDIMM x 32 *6700P |
ドライブベイ | 2.5インチ ホットスワップ ( SATA / SAS / NVMe 対応 ) x 24 |
M.2スロット | インターフェイス : PCI-Express 5.0 x2 ( NVMe 対応 ) フォームファクタ : 2280/22110 x 2 |
オプティカルドライブ | USB接続 外付けDVDマルチドライブ オプション |
グラフィックス | オンボード |
GPU | 2スロット GPU 最大 x 2 |
ネットワークI/F | 10ギガビット イーサネット ( RJ45 ) x 2 |
管理I/F | BMC / IPMI 2.0 |
I/Oポート 前面 | Mini Display ポート x 1 オプション
USB x 1 オプション |
I/Oポート 背面 | VGA x 1
USB3.2 Gen1 x 1 USB2.0 x 1 IPMI用 MLAN ( RJ45 ) x 1 |
拡張スロット | PCI Express 5.0 x16 ( FHFL ) x 4
PCI Express 5.0 x8 ( FHFL x16スロット ) x 1 or PCI Express 5.0 x16 ( FHFL ) x 2 オプション or PCI Express 5.0 x16 ( FHFL ) x 6 オプション PCI Express 5.0 x16 ( OCP3.0 ) x 2 |
ケース | 2Uラックマウントケース : W 438mm x H 88mm x D 780mm |
電源 | 100V 1000W / 200V 1800W x2 (1+1) リダンダント電源 80-plus Titanium |
OS |
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保守 | 1年間全国出張オンサイトサービス 3年間全国出張オンサイト オプション |
動作推奨環境 | 温度 : 10 ℃ ~ 35 ℃ 湿度 : 20 % ~ 80 % (結露なきこと) |
カタログ
商標について
- Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core Inside、Intel vPro、vPro Inside、Celeron、Celeron Inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Xeon、Xeon Phi、Xeon Inside、Ultrabook は、アメリカ合衆国および/またはその他の国におけるIntel Corporation の商標です。
- AMD、AMD EPYC™、AMD Ryzen™ 、AMD Radeon™ 、Radeon Instinct™ は、アメリカ合衆国および/またはその他の国におけるAdvanced Micro Devices,Incの商標です。
- NVIDIA、NVIDIA のロゴ、GeForce、 CUDA、 NVLINK、SLI、Tesla、Quadro、および SHIELD は、米国またはその他の国における NVIDIA Corporation の商標または登録商標です
- Supermicroは商標であり、米国のSuper Micro Computer, Inc.およびその他の国における子会社の登録商標です。
- Red Hat、Red Hat Enterprise Linux、Shadowmanロゴ、JBossは米国およびその他の国において登録されたRed Hat, Inc.の商標です。
- Linux(R)は米国およびその他の国におけるLinus Torvaldsの登録商標です。
- SUSEおよびSUSEロゴは、米国およびその他の国におけるSUSE LLCの登録商標です。
- VMwareおよびVMwareの製品名は、VMware, Inc.の米国および各国での商標または登録商標です。
- Microsoft、Windows、MS-DOS、Windows NT、Windows Vista、Windows Server、Windows Azure、SQL Serverおよび Microsoft Exchange Serverまたはその他のマイクロソフト製品の名称および製品名は、米国 Microsoft Corporation の、米国およびその他の国における商標または登録商標です。
- UNIXは、米国およびその他の国におけるオープン・グループの登録商標です。
- その他弊社ウェブサイト(本サイト)に表示・記載されている会社名、製品名およびロゴ等は、各社の登録商標または商標です。