「インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー」は様々な種類のワークロードやパフォーマンスレベルに最適化され、ミッションクリティカルなエンタープライズ向けから、コストパフォーマンスを重視したエントリー向けまでご予算、ご用途に合わせて柔軟な選択が可能なプロセッサーです。
新たに”メッシュインターコネクト”アーキテクチャを採用しCPUコアやキャッシュ、メモリコントローラおよびPCI Expressをタイル状に配置する事でCPU内データ転送の距離短縮に成功しました。 この事により、従来製品と比較しLast Level Cache（LLC）へのアクセス高速化、PCIeバンド幅や消費電力の抑制およびレイテンシ低減など、プロセッサーのパフォーマンスと効率の向上に多大な効果を発揮します。

2020年にリリースされたインテル 第3世代 Xeon スケーラブル・プロセッサー（Cooper Lake-SP）は、大規模サーバーをターゲットとし4,8ソケットに対応、最大で4.5TBの大容量メモリに対応します（＊Optane Persistent Memory Gen2 併用時）。 続いて2021年にリリースされたインテル 第3世代 Xeon スケーラブル・プロセッサー（Ice Lake-SP）は、1，2ソケットに対応しメインストリームサーバー向けとしてリリースされました。「Ice Lake-SP」はプロセスルールが10nmで製造されることにより微細化し、CPUコアの数が最大40コアまで増加した他、新世代のCPUマイクロアーキテクチャが採用されたことによりCPUコア内部のフロントエンドや実行ユニット、キャッシュ階層も大幅に改良され、パッケージ全体での性能が引き上げられています。
また、メモリコントローラ、CPUとCPU間を接続するUPI、PCI Express 4.0 64レーンに対応するなど、ストレージやEthernetを接続するためのI/Oコントローラ周りも強化され、システム全体の性能が強化されています。 既存のAVX512にも新たな拡張命令が追加され、暗号化や復号化時の性能も大きく引き上げられています。
メモリは8チャネル、DDR4-3200に対応し、第2世代不揮発性メモリ「Intel Optane DC Persistent Memory 200シリーズ」にも対応。1CPUあたり8スロットまでの搭載が可能で、大容量メモリを安価に実装することが可能となりました。

NVIDIA A100 Tensor Core GPUはAIとHPC用途のためにデータセンター向けGPUとして開発されたVolta世代の後継として製造プロセスルール7nmのAmpereアーキテクチャを採用。第3世代のTensorコアを実装し、BFloat16、Tensor Float 32を新たにサポート、前世代のVoltaと比較しFP32演算、INT8のディープラーニング推論処理において20倍の性能を実現し、トレーニングと推論の両方が強化されています。
また、Multi-instance GPU(MIG)機能により単一のA100を最大7個のGPUとして扱うことが可能で複数のユーザーが独立したインスタンスとして利用できます。

• Ampereアーキテクチャ

世界最大のトランジスタ数540億の7nmプロセス チップ

• 第3世代Tensorコア

TF32を導入しAI性能が20倍に向上

• 第3世代NVLinkとNVSwitch

GPU間を相互に接続するNVLinkは前世代比で2倍のスループレットに向上し600GB/sで接続可能。

• 構造的疎性による推論の高速化

「疎行列」（Sparse Matrix）演算への対応と最適化によりAI性能を2倍高速化

• Multi-instance GPU(MIG)機能

単体のA100を最大7つの独立したインスタンスに分割し、複数ユーザーが互いに影響させることなく各自のワークロードを同時に実行できます。

• PCI Express Gen 4対応

汎用性を高めストレージ、ネットワークを高速化。