- NVIDIA データセンターGPU 搭載製品
- VCAE-W4USS08H1301-G
- ワークステーション製品
- VCAE-W4USS08H1301-G
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NVIDIA データセンターGPU 最大2基搭載
VCAE-W4USS08H1301-G
1 基
8 枚
2 基
8 ベイ
2 ベイ
2 枚
タワー
or 4U
シングル
電源
10GbE
主な仕様
- AMD EPYC™ 9005 シリーズ・プロセッサー 1基 搭載
( Turin / Socket SP5 ) - DDR5-6000 メモリ 8スロット
- 2スロット PCIe GPU 最大2基 搭載可能
- NVIDIA H200 NVL 搭載可能
- 3.5 インチ ホットスワップ 8ベイ
- 2.5 インチ ホットスワップ 2ベイ
- 2.5 インチ NVMe 最大2台 搭載可能
- M.2 SSD 最大2枚 搭載可能
- 10 ギガビット イーサネット 2ポート
- タワー・ラックマウント両対応ケース
- シングル電源
スタンダード見積り
スペックと価格のバランスが
良い構成をご用意!
- とりあえず価格を知りたい
- 仕様が決まっていない
- 構成をおまかせしたい
- CPU
- AMD EPYC 9455P x 1
- メモリ
- 32GB x 8 DDR5-6000 ECC RDIMM
- M.2
- 1TB
- SSD
- 無し
- HDD
- 10TB
- 画面出力
- NVIDIA RTX A400 4GB GDDR6
- GPU
- NVIDIA RTX 6000 Ada 48GB GDDR6
- 電源
- 100V 1200W / 200V 1500W シングル電源
- OS
- Ubuntu Desktop LTS
カスタマイズ見積り
パーツ単位で自由な
カスタマイズが可能!
- ご希望の仕様がある
- パーツ毎に自分で選びたい
- こだわりの一台が欲しい
- CPU
- AMD EPYC 9005 プロセッサー x 1
- メモリ
- DDR5-6000 ECC RDIMM x 8
- M.2
- 最大 8TB
- SSD
- 最大 7.68TB
- HDD
- 最大 24TB
- 画面出力
- NVIDIA RTX A400 4GB GDDR6 他
- GPU
- 2スロットGPU 最大 x 2
- 電源
- 100V 1200W / 200V 1500W シングル電源
- OS
- Linuxディストリビューション 他
製品特長
専用タワーケースにAMD 第5世代 EPYC プロセッサーを1基、2スロット GPUを最大2基搭載するハイパフォーマンスGPGPUモデルです。
「AMD EPYC 9005シリーズ・プロセッサー(Turin)」はデータセンター、クラウド、AIのワークロードを高速化し、エンタープライズ・コンピューティングのパフォーマンスを新たなレベルに引き上げます。
これにより既存のサーバーより非常に高いパフォーマンスを発揮し消費電力とサーバー設置数を削減させることが可能で、運用コストやエネルギー効率の向上が期待できます。
また、オプションパーツを使用することで4Uラックマウントとして運用できます。
AMD EPYC™ 9005 シリーズ・プロセッサー 搭載
AMD EPYC™ 9005 シリーズ・プロセッサー

「AMD EPYC 9005シリーズ・プロセッサー(Turin)」はAMDのデータセンター向けプロセッサーである「EPYC シリーズ」の第5世代となります。CPUのアーキテクチャは最新のZen 5世代に強化され「Zen 5」はTSMCの4nm、「Zen 5c」はTSMCの3nmでそれぞれ製造され、前者は最大128コア、後者は192コアの製品が用意されています。Zen 4からの改良によりエンタープライズやクラウド向けで最大17%、HPCやAI向けで最大37%ほど向上しています。
Zen 5とZen 5cの違いはCPUコアあたりのL3キャッシュ容量であり、Zen 5が1コアあたり4MB、Zen 5cは1コアあたり2MBとなります。
また、前世代同様「SP5ソケット」を採用しており、BIOSやファームウエアのアップデートは必要となるものの、前世代と互換性を有しており既存システムでの利用が可能です。
最大コア数は192コアとなり、SKUにより最大周波数は5GHzに達します。メモリは最大12チャンネルで、DDR5-6000まで対応。2ソケットでは160レーンまでのPCI Express 5.0に対応しているほか、CXL 2.0にも対応しています。

「AMD EPYC 9005シリーズ・プロセッサー(Turin)」はデータセンター、クラウド、AIのワークロードを高速化し、エンタープライズ・コンピューティングのパフォーマンスを新たなレベルに引き上げます。
これにより既存のサーバーより非常に高いパフォーマンスを発揮し消費電力とサーバー設置数を削減させることが可能で、運用コストやエネルギー効率の向上が期待できます。
第5世代 EPYC 9005 | 第4世代 EPYC 9004 | 第3世代 EPYC 7003 | 第2世代 EPYC 7002 | 第1世代 EPYC 7001 | |
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リリース年 | 2024年 | 2023年/2022年 | 2021年 | 2019年 | 2017年 |
コードネーム | Turin | Bergamo/Genoa/Genoa-X | Milan | Rome | Naples |
アーキテクチャ | Zen5c/Zen5 | Zen4c/Zen4 | Zen3 | Zen2 | Zen |
製造プロセスルール | 3nm/4nm | 5nm | 7nm | 7nm | 14nm |
最大CPUコア | 192/128 | 128/96 | 64 | 64 | 32 |
CPUソケット | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 |
Infinity Fabric | – | 18GT/秒 | 18GT/秒 | 18GT/秒 | 10.7GT/秒 |
ソケット数 | 1 / 2 | 1 / 2 | 1 / 2 | 1 / 2 | 1 / 2 |
メモリ | DDR5-6000 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
メモリチャネル | 12 | 12 | 8 | 8 | 8 |
最大メモリ | 6TB | 6TB | 4TB | 4TB | 2TB |
PCI Express | Gen5 128レーン(1ソケット) Gen5 160レーン(2ソケット) |
Gen5 160レーン | Gen4 128レーン | Gen4 128レーン | Gen3 128レーン |
AMD EPYC™ 9005 シリーズ・プロセッサー 一覧
関連製品
AMD EPYC™ 9004 シリーズ・プロセッサー 搭載
AMD EPYC™ 9004 シリーズ・プロセッサー

「AMD EPYC プロセッサー」はデータセンター向けプロセッサーとして第1世代である「EPYC 7001 シリーズ」が2017年にリリースされました。第1世代 EPYCでは複数のダイを単一のパッケージに統合したマルチダイ化によりコストを抑え、性能向上のためのアプローチとしてMCM(Multi Chip Module:マルチ・チップ・モジュール)構成を採用、「Infinity Fabric」と呼ばれるインターコネクト技術により4つのダイが接続されています。これにより第1世代 EPYCでは8個のZEN CPUコアを搭載したダイを4個使うことで最大32コアのCPUを実現しています。
2019年にリリースされた第2世代 EPYC プロセッサー「EPYC 7002 シリーズ」は、第1世代 EPYCのMCM構成を継承。8個のZEN2 CPUコアを搭載したダイを最大8個搭載し、新たにPCI Express Gen4のコントローラ、8チャネルのメモリコントローラなどを一つに集約したI/Oダイを接続。8コア×8ダイで最大64個のCPUコアを単一のCPUパッケージに搭載しています。
第3世代であるEPYC 7003シリーズはアーキテクチャを「Zen3」に刷新、メモリチャネルがこれまでの4,8チャネルに加え、6チャネルの動作もサポート。32MBのL3キャッシュを8コアで共有することでレイテンシが大幅に軽減するよう変更され、IPCは前世代との比較で最大19%向上しています。また、セキュリティ機能も拡張され安全性も強化されています。
プラットフォームは第2世代とソケット互換のため、既存システムのファームウェアをアップデートすることで第3世代にアップグレードすることが可能となっています。

第4世代である9004シリーズ(Bergamo/Genoa/Genoa-X)では製造プロセスルールが5nmに微細化されたアーキテクチャ「Zen4」を採用。パッケージのサイズが前世代より大きくなり、最大128個のCPUを1パッケージに搭載が可能となっています。
また、CPUだけでなくIOダイも6nmへと微細化され、機能、性能ともに強化。DDR5メモリに対応し12チャネル構成での利用が可能となったほか、2ソケット構成では最大160レーンのPCI Express Gen5が利用可能となっています。
第4世代 EPYC 9004 | 第3世代 EPYC 7003 | 第2世代 EPYC 7002 | 第1世代 EPYC 7001 | |
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リリース年 | 2023年/2022年 | 2021年 | 2019年 | 2017年 |
コードネーム | Bergamo/Genoa/Genoa-X | Milan | Rome | Naples |
アーキテクチャ | Zen4c/Zen4 | Zen3 | Zen2 | Zen |
製造プロセスルール | 5nm | 7nm | 7nm | 14nm |
最大CPUコア | 128/96 | 64 | 64 | 32 |
CPUソケット | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 |
Infinity Fabric | 18GT/秒 | 18GT/秒 | 18GT/秒 | 10.7GT/秒 |
ソケット数 | 1 / 2 | 1 / 2 | 1 / 2 | 1 / 2 |
メモリ | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
メモリチャネル | 12 | 8 | 8 | 8 |
最大メモリ | 6TB | 4TB | 4TB | 2TB |
PCI Express | Gen5 160レーン | Gen4 128レーン | Gen4 128レーン | Gen3 128レーン |
AMD EPYC™ 9004 シリーズ・プロセッサー 一覧
CPU | コア/スレッド | 基本周波数 | 最大周波数 | 最大ソケット数 | メモリ | L3 キャッシュ | TDP |
EPYC 9754 | 128C/256TH | 2.25GHz | 3.1GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 360W |
EPYC 9754S | 128C/128TH | 2.25GHz | 3.1GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 360W |
EPYC 9734 | 112C/224TH | 2.2GHz | 3.0GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 340W |
EPYC 9684X | 96C/192TH | 2.55GHz | 3.7GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 1152MB | 400W |
EPYC 9384X | 32C/64TH | 3.1GHz | 3.5GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 768MB | 320W |
EPYC 9184X | 16C/32TH | 3.55GHz | 4.2GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 768MB | 320W |
EPYC 9654P | 96C/192TH | 2.4GHz | 3.7GHz | 1S | DDR5-4800MHz | 384MB | 360W |
EPYC 9654 | 96C/192TH | 2.4GHz | 3.7GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 384MB | 360W |
EPYC 9634 | 84C/168TH | 2.25GHz | 3.7GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 384MB | 290W |
EPYC 9554P | 64C/128TH | 3.1GHz | 3.75GHz | 1S | DDR5-4800MHz | 256MB | 360W |
EPYC 9554 | 64C/128TH | 3.1GHz | 3.75GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 360W |
EPYC 9534 | 64C/128TH | 2.45GHz | 3.7GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 280W |
EPYC 9474F | 48C/96TH | 3.6GHz | 4.1GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 360W |
EPYC 9454P | 48C/96TH | 2.75GHz | 3.8GHz | 1S | DDR5-4800MHz | 256MB | 290W |
EPYC 9454 | 48C/96TH | 2.75GHz | 3.8GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 290W |
EPYC 9374F | 32C/64TH | 3.85GHz | 4.3GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 320W |
EPYC 9354P | 32C/64TH | 3.25GHz | 3.8GHz | 1S | DDR5-4800MHz | 256MB | 280W |
EPYC 9354 | 32C/64TH | 3.25GHz | 3.8GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 280W |
EPYC 9334 | 32C/64TH | 2.7GHz | 3.9GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 128MB | 210W |
EPYC 9274F | 24C/48TH | 4.05GHz | 4.3GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 320W |
EPYC 9254 | 24C/48TH | 2.9GHz | 4.15GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 128MB | 200W |
EPYC 9224 | 24C/48TH | 2.5GHz | 3.7GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 64MB | 200W |
EPYC 9174F | 16C/32TH | 4.1GHz | 4.4GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 256MB | 320W |
EPYC 9124 | 16C/32TH | 3.0GHz | 3.7GHz | 2S | DDR5-4800MHz | 64MB | 200W |
関連製品
NVIDIA データセンターGPU H200 NVL 搭載可能
NVIDIA H200 NVL

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FP64(TFLOPS) | 30 |
FP64 Tensor コア(TFLOPS) | 60 |
FP32(TFLOPS) | 60 |
TF32 Tensor コア(TFLOPS) | 835 |
BFLOAT16 Tensorコア(TFLOPS) | 1,671 |
FP16 Tensorコア(TFLOPS) | 1,671 |
FP8 Tensorコア(TFLOPS) | 3,341 |
INT8 Tensorコア(TOPS) | 3,341 |
GPUメモリ | 141GB |
GPUメモリー帯域幅 | 4.8TB/s |
デコーダー | 7 NVDEC 7 JPEG |
コンフィデンシャル コンピューティング | サポート対象 |
最大熱設計電力(TDP) | 最大600W(設定可能) |
マルチインスタンスGPU | 最大7パーティション(各16.5GB) |
フォームファクター | PCIe デュアルスロット空冷 |
相互接続 | 2台または4台構成時のNVIDIA NVLink ブジッジ : GPU1台あたり 900 GB/s PCIe Gen5 : 128 GB/s |
NVIDIA AI Enterprise | 同梱 |
排熱機構 | パッシブ(冷却ファンなし) |
NVIDIA H200 PCle 141GB NVL
NVIDIA H200 NVLは、柔軟な構成が求められる空冷式エンタープライズラック向けに最適化された低消費電力モデルです。あらゆる規模のAIおよびHPC処理に対応する高い処理性能を実現します。最大4基のGPUをNVIDIA NVLink™で接続し、1.5倍のメモリ容量を備えることで、大規模言語モデル (LLM) の推論処理ではH100 NVL比で最大1.7倍、HPC処理では最大1.3倍の性能向上を達成しています。
生成AIとHPCのためのGPU
NVIDIA H200 TensorコアGPUは、市場を一変させるパフォーマンスとメモリ機能で生成AIとHPCワークロードを強化します。HBM3eを搭載した初のGPUであるH200の大容量かつ高速のメモリは、HPCワークロードのための科学コンピューティングを推進しながら、生成AIと大規模言語モデル(LLM)の高速化を促進します。
NVIDIA H200のイノベーション
大容量で高速なメモリによる高いパフォーマンス
NVIDIA HopperアーキテクチャをベースとするNVIDIA H200は、4.8TB/sで141GBのHBM3eメモリを提供する初のGPUです。これは、NVIDIA H100 TensorコアGPUの約2倍の容量で、メモリ帯域幅は1.4倍です。H200の大容量かつ高速なメモリは、生成AIとLLMを加速し、エネルギー効率を向上させ、総所有コストを低減し、HPCワークロードのための科学コンピューティングを前進させます。
高性能なLLM推論でインサイトを引き出す
進化し続けるAIの世界では、企業はさまざまな推論のニーズに対応するためにLLMを利用しています。AI推論アクセラレータは、大規模なユーザーベース向けにデプロイする場合、最小のTCOで最高のスループットを実現する必要があります。
H200は、Llama2のようなLLMを扱う場合、H100 GPUと比較して推論速度を最大2倍向上します。
ハイパフォーマンスコンピューティングをスーパーチャージ
メモリ帯域幅は、より高速なデータ転送を実現することで、ボトルネックとなる複雑な処理を削減するため、ハイパフォーマンスコンピューティングアプリケーションにとって極めて重要です。シミュレーション、科学研究、人工知能のようなメモリを大量に使用するHPCアプリケーションでは、 H200の高いメモリ帯域幅が、データへのアクセスと操作を効率化し、CPUと比較して110倍の早さで結果を得ることができます。
エネルギーとTCOの削減
H200の導入により、エネルギー効率とTCOが新たなレベルに到達します。この最先端のテクノロジーは、すべてH100 TensorコアGPUと同じ電力プロファイル内で、かつてないパフォーマンスを提供します。AIファクトリーとスーパーコンピューティングシステムは、高速なだけでなく、環境にも優しく、AIと科学のコミュニティを推進する経済的優位性を提供します。
関連製品
NVIDIA RTX™ PRO Blackwell 搭載可能
NVIDIA RTX™ PRO Blackwell

![]() Server Edition |
![]() Workstation Edition |
![]() Max-Q Workstation Edition |
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GPUアーキテクチャ | Blackwell | Blackwell | Blackwell | Blackwell | Blackwell | Blackwell |
CUDAコア | 24,064 | 24,064 | 24,064 | 14,080 | 10,496 | 8,960 |
Tensorコア | 752 | 752 | 752 | 400 | 328 | 280 |
RTコア | 188 | 188 | 188 | 100 | 82 | 70 |
AI パフォーマンス | 3.7 PFLOPS | 4000 AI TOPS | 3511 AI TOPS | – | – | – |
単精度性能(TFLOPS) | 120 | 125 | 110 | – | – | – |
RTコア性能(TFLOPS) | 355 | 380 | 333 | – | – | – |
GPUメモリ | 96GB GDDR7 ECC | 96GB GDDR7 ECC | 96GB GDDR7 ECC | 48GB GDDR7 ECC | 32GB GDDR7 ECC | 24GB GDDR7 ECC |
メモリ インターフェイス | 512-bit | 512-bit | 512-bit | 384-bit | 256-bit | 192-bit |
メモリ帯域幅 | 1597 GB/s | 1792 GB/s | 1792 GB/s | 1344 GB/s | 896 GB/s | – |
システムインターフェイス | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 |
最大消費電力 | 600W | 600W | 300W | 300W | 200W | 140W |
補助電源コネクタ | PCIe CEM5 16pin x1 | PCIe CEM5 16pin x1 | PCIe CEM5 16pin x1 | PCIe CEM5 16pin x1 | PCIe CEM5 16pin x1 | PCIe CEM5 16pin x1 |
排熱機構 | パッシブ | Double-flow-through | アクティブ | アクティブ | アクティブ | アクティブ |
フォームファクター | 4.4″ H x 10.5 L 2スロット |
5.4″ H x 12″ L 2スロット |
4.4″ H x 10.5 L 2スロット |
4.4″ H x 10.5 L 2スロット |
4.4″ H x 10.5 L 2スロット |
4.4″ H x 9.5 L 1スロット |
画面出力 | DisplayPort 2.1 x4 | DisplayPort 2.1 x4 | DisplayPort 2.1 x4 | DisplayPort 2.1 x4 | DisplayPort 2.1 x4 | DisplayPort 2.1 x4 |
マルチインスタンスGPU | 4x 24GB | 4x 24GB 2x 48GB 1x 96GB |
4x 24GB 2x 48GB 1x 96GB |
2x 24GB 1x 48GB |
N / A | N / A |
NVLink | N / A | N / A | N / A | N / A | N / A | N / A |
NVIDIA Blackwell アーキテクチャ

NVIDIA Blackwellアーキテクチャを搭載したNVIDIA RTX PRO™ 6000 BlackwellシリーズGPUは、比類のないAI計算能力と最先端の視覚パフォーマンスを融合し、プロフェッショナルの可能性を再定義します。 96GBの超高速GDDR7メモリ、第5世代Tensorコア、第4世代RTコアを搭載したRTX PRO 6000シリーズは、エージェント型AI、フィジカルAI、科学計算からフォトリアルなレンダリング、3Dグラフィックス、リアルタイムビデオ処理まで、AIとクリエイティブワークロードの全範囲を加速します。 デスクトップからデータセンターまで、BlackwellアーキテクチャはAIの未来を再定義するITリーダー、研究者、エンジニア、クリエイターに比類のない柔軟性、拡張性、精度を提供します。
中心となるテクノロジ
第 5 世代の Tensor コア
第5世代Tensorコアは前世代比で最大3倍のパフォーマンスを実現し、FP4精度とDLSS 4 マルチ フレーム生成テクノロジのサポートが追加されています。 ローカルLLMの高速化、新しいAIモデルのプロトタイプ作成、コンテンツ作成とグラフィックスの向上を促進します。
第 4 世代の RT コア
第4世代のRTコアは、前世代比で最大2倍のパフォーマンスを実現し、M&Eコンテンツの作成、AECO設計、製造プロトタイピングにおいて、レンダリングを高速化します。 最大100倍のレイ トレーシングの三角ポリゴンを生成可能にするRTX Mega Geometryといったニューラル グラフィックス ベースの技術を使用し、写真のようにリアルで物理的に正確なシーンと臨場感のある3Dデザインを作成できます。
CUDA コア
Blackwellは、最新のSMおよびCUDA® コア テクノロジを搭載した、史上最も強力なプロフェッショナル向けRTX GPUです。 このSMは、処理スループットの向上とプログラマブル シェーダーの内部にニューラル ネットワークを統合する新しいニューラル シェーダーを搭載しています。今後10年間のAI拡張グラフィックスのイノベーションが推進されます。
96 GB の GPU メモリ
新たに改良されたGDDR7メモリにより帯域幅と容量が大幅に増え、アプリケーション実行の高速化と、より大規模で複雑なデータセットの処理が可能になります。 96GBのGPUメモリにより、大規模な3DおよびAIプロジェクトに取り組み、大規模なVR環境を探索し、より大きなマルチアプリ ワークフローを実現できます。
第 9 世代の NVENC
第9世代のNVIDIA NVENCエンジンは、ビデオのエンコード速度を大幅に高速化し、プロフェッショナル ビデオ アプリケーションの品質を向上させます。 4:2:2 H.264およびHEVCエンコーディングの新しいサポートを追加し、HEVCおよびAV1エンコーディング品質を向上させます。
第 6 世代 NVDEC
第6世代のNVIDIA NVDECエンジンは、最大2倍のH.264デコード スループットを実現し、4:2:2 H.264およびHEVCデコードをサポートしています。 プロの編集者は、高品質のビデオ再生、ビデオ データの取り込みの高速化、高度なAIを活用したビデオ編集機能などを使用できるようになります。
マルチインスタンス GPU
マルチインスタンスGPU (MIG) は、最大4つの完全に分離されたインスタンスの作成を可能にすることで、RTX PRO 6000 Server Editionのパフォーマンスと価値を拡張します。 各MIGインスタンスは独自の高帯域幅メモリ、キャッシュ、および計算コアを持ち、サービス品質 (QoS) を保証し、すべてのユーザーに高速コンピューティング リソースを提供します。
PCIe Gen 5
PCI Express Gen 5のサポートにより、PCIe Gen 4と比較して帯域幅が2倍になるため、CPUメモリからのデータ転送速度が向上し、AI、データ サイエンス、3Dモデリングなどのデータ集約型タスクでパフォーマンスが高速化します。
DisplayPort 2.1
DisplayPort 2.1により、プロフェッショナルは比類のない視覚的な明瞭さとパフォーマンスを得ることができ、240Hzで最大8K、60H で最大16Kの高解像度で表示できます。 帯域幅の増加により、マルチタスクや共同作業に理想的な、シームレスなマルチモニターのセットアップが可能になります。また、HDRやより高い色深度のサポートにより、ビデオ編集、3Dデザイン、ライブ配信などの精密な作業での色精度が確保されます。
関連製品
製品仕様
CPU |
AMD EPYC 9005 シリーズ・プロセッサー
x 1
AMD EPYC 9005 シリーズ・プロセッサーor AMD EPYC 9004 シリーズ・プロセッサー x 1 AMD EPYC 9004 シリーズ・プロセッサー
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チップセット | System on Chip ( SoC ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
メモリ | DDR5-6000MHz ECC RDIMM / 3DS RDIMM (EPYC 9005) x 8 or DDR5-4800MHz ECC RDIMM / 3DS RDIMM (EPYC 9004) x 8 |
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ドライブベイ | 2.5インチ ホットスワップ ( SATA / NVMe 対応 ) x 2
3.5インチ ホットスワップ ( SATA / SAS 対応 ) x 8 |
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M.2スロット | インターフェイス : PCI-Express 4.0 ( NVMe 対応 ) フォームファクタ : 2280/22110 x 2 |
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オプティカルドライブ | USB接続 外付けDVDマルチドライブ オプション | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
グラフィックス | オンボード | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | 2スロット GPU 最大 x 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ネットワークI/F | 10ギガビット イーサネット ( RJ45 ) x 2
1ギガビット イーサネット ( RJ45 ) x 2 |
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管理I/F | BMC / IPMI 2.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
I/Oポート 前面 | USB3.1 x 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
I/Oポート 背面 | シリアルポート x 1
VGA x 1 USB3.0 x 2 IPMI用 MLAN ( RJ45 ) x 1 |
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拡張スロット | PCI Express 5.0 x16 ( FH,10.5″L ) x 5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ケース | 専用タワーケース : W 176mm x H 427mm x D 650mm 4Uラックマウント時 : W 427mm x H 176mm x D 650mm オプション |
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電源 | 100V 1200W / 200V 1500W シングル電源 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
OS |
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保守 | 1年間全国出張オンサイトサービス 3年間全国出張オンサイト オプション |
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動作推奨環境 | 温度 : 10 ℃ ~ 35 ℃ 湿度 : 20 % ~ 80 % (結露なきこと) |
カタログ
商標について
- Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core Inside、Intel vPro、vPro Inside、Celeron、Celeron Inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium Inside、Xeon、Xeon Phi、Xeon Inside、Ultrabook は、アメリカ合衆国および/またはその他の国におけるIntel Corporation の商標です。
- AMD、AMD EPYC™、AMD Ryzen™ 、AMD Radeon™ 、Radeon Instinct™ は、アメリカ合衆国および/またはその他の国におけるAdvanced Micro Devices,Incの商標です。
- NVIDIA、NVIDIA のロゴ、GeForce、 CUDA、 NVLINK、SLI、Tesla、Quadro、および SHIELD は、米国またはその他の国における NVIDIA Corporation の商標または登録商標です
- Supermicroは商標であり、米国のSuper Micro Computer, Inc.およびその他の国における子会社の登録商標です。
- Red Hat、Red Hat Enterprise Linux、Shadowmanロゴ、JBossは米国およびその他の国において登録されたRed Hat, Inc.の商標です。
- Linux(R)は米国およびその他の国におけるLinus Torvaldsの登録商標です。
- SUSEおよびSUSEロゴは、米国およびその他の国におけるSUSE LLCの登録商標です。
- VMwareおよびVMwareの製品名は、VMware, Inc.の米国および各国での商標または登録商標です。
- Microsoft、Windows、MS-DOS、Windows NT、Windows Vista、Windows Server、Windows Azure、SQL Serverおよび Microsoft Exchange Serverまたはその他のマイクロソフト製品の名称および製品名は、米国 Microsoft Corporation の、米国およびその他の国における商標または登録商標です。
- UNIXは、米国およびその他の国におけるオープン・グループの登録商標です。
- その他弊社ウェブサイト(本サイト)に表示・記載されている会社名、製品名およびロゴ等は、各社の登録商標または商標です。