「AMD EPYC プロセッサー」はデータセンター向けプロセッサーとして第1世代である「EPYC 7001 シリーズ」が2017年にリリースされました。第1世代 EPYCでは複数のダイを単一のパッケージに統合したマルチダイ化によりコストを抑え、性能向上のためのアプローチとしてMCM（Multi Chip Module：マルチ・チップ・モジュール）構成を採用、「Infinity Fabric」と呼ばれるインターコネクト技術により4つのダイが接続されています。これにより第1世代 EPYCでは8個のZEN CPUコアを搭載したダイを4個使うことで最大32コアのCPUを実現しています。

2019年にリリースされた第2世代 EPYC プロセッサー「EPYC 7002 シリーズ」は、第1世代 EPYCのMCM構成を継承。8個のZEN2 CPUコアを搭載したダイを最大8個搭載し、新たにPCI Express Gen4のコントローラ、8チャネルのメモリコントローラなどを一つに集約したI/Oダイを接続。8コア×8ダイで最大64個のCPUコアを単一のCPUパッケージに搭載しています。

第3世代であるEPYC 7003シリーズはアーキテクチャを「Zen3」に刷新、メモリチャネルがこれまでの4，8チャネルに加え、6チャネルの動作もサポート。32MBのL3キャッシュを8コアで共有することでレイテンシが大幅に軽減するよう変更され、IPCは前世代との比較で最大19%向上しています。また、セキュリティ機能も拡張され安全性も強化されています。
プラットフォームは第2世代とソケット互換のため、既存システムのファームウェアをアップデートすることで第3世代にアップグレードすることが可能となっています。

第4世代である9004シリーズ（Bergamo/Genoa/Genoa-X）では製造プロセスルールが5nmに微細化されたアーキテクチャ「Zen4」を採用。パッケージのサイズが前世代より大きくなり、最大128個のCPUを1パッケージに搭載が可能となっています。
また、CPUだけでなくIOダイも6nmへと微細化され、機能、性能ともに強化。DDR5メモリに対応し12チャネル構成での利用が可能となったほか、2ソケット構成では最大160レーンのPCI Express Gen5が利用可能となっています。

NVIDIA H200 TensorコアGPUは、市場を一変させるパフォーマンスとメモリ機能で生成AIとHPCワークロードを強化します。HBM3eを搭載した初のGPUであるH200の大容量かつ高速のメモリは、HPCワークロードのための科学コンピューティングを推進しながら、生成AIと大規模言語モデル（LLM）の高速化を促進します。

Ampere世代の後継であるHopperアーキテクチャは最先端のTSMC 4Nプロセスを使用し800億のトランジスタで構築されています。PCIe Gen5、HBM3を新たにサポートしAI、 HPC、メモリ帯域幅、相互接続、通信が高速化されています。
また、Multi-instance GPU(MIG)機能により単一のH100を最大7個のGPUとして扱うことが可能で複数のユーザーが独立したインスタンスとして利用できます。