高密度ブレードサーバシステム

ブレードサーバはCPU、メモリ、ストレージなどをブレード（刃）状の細長い基盤に収め、それらが複数搭載可能な単一の筐体で構成されたサーバシステムです。限られたスペースに高性能サーバを高密度に複数搭載することで、省スペース、省エネルギーに寄与します。
各サーバブレードはホットスワップに対応し稼働状態での交換が可能です。万が一の障害にもシステムを停止させずに継続した運用が可能となりシステム全体の高い信頼性と良好なメンテナンス性をもちます。

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載モデル

1Ｕ 2Node高密度サーバーシステム インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー搭載

VCX-1U08LA001-2N

1Uラックマウントシャーシに、2台のサーバノードを収めた高密度サーバシステムです。1ノードあたり、2基のIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、2.5インチ ドライブ最大4台、最大4TBのメモリが搭載可能で、ネットワークI/FはGigabit Ethernet、10Gigabit Ethernet、InfiniBand（FDR 56Gb/s）より選択可能です。

• CPU Intel Xeon スケーラブル・プロセッサー x 2
  （1ノードあたり）
  TDP145Wまで搭載可能
• 最大CPUコア数（1ノードあたり） 44
• 最大メモリ（1ノードあたり） 4TB
• ドライブベイ（1ノードあたり） 2.5" x 4
• ケース 1U 2Node

2U 4Nodeラックマウントサーバー インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー搭載

VCX-2U12HA002-4N

2Uラックマウントシャーシに4台のサーバーノードを収めた高密度サーバーシステムです。各サーバーノードには2基のインテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー 、最大4TBの大容量メモリを搭載しています。また、本製品のネットワークI/FはGigabit Ethernet、10Gigabit Ethernet、InfiniBand（FDR 56Gbps）より選択可能です。

• CPU Intel Xeon スケーラブル・プロセッサー x 2
  （1ノードあたり）
  TDP165Wまで搭載可能
• CPU搭載数（1ノードあたり） 2
• 最大CPUコア数（1ノードあたり） 56
• 最大メモリ（1ノードあたり） 4TB
• ドライブベイ 3.5" x 12
• ケース 2U 4Node

2U 4Nodeラックマウントサーバー インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー搭載

VCX-2U24LA003-4N

2Uラックマウントシャーシに4台のサーバーノードを収めた高密度サーバーシステムです。各サーバーノードには2基のインテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー 、最大4TBの大容量メモリを搭載しています。また、本製品のネットワークI/FはGigabit Ethernet、10Gigabit Ethernet、InfiniBand（FDR 56Gbps）より選択可能です。

• CPU Intel Xeon スケーラブル・プロセッサー x 2
  （1ノードあたり）
  TDP165Wまで搭載可能
• CPU搭載数（1ノードあたり） 2
• 最大CPUコア数（1ノードあたり） 56
• 最大メモリ（1ノードあたり） 4TB
• ドライブベイ 2.5" x 24
• ケース 2U 4Node

AMD EPYC™ 7000 シリーズ 搭載モデル

2Ｕ 4Node高密度サーバーシステムAMD 第3世代 EPYC プロセッサー搭載

VCAE-2U12HA002-4N

2Uラックマウントシャーシに、4台のサーバノードを収めた高密度サーバシステムです。1ノードあたり、1基のAMD 第3世代 EPYC プロセッサー、3.5インチ ドライブ最大3台、最大2TBのメモリが搭載可能で、ネットワークI/FはGigabit Ethernet、10Gigabit Ethernet、InfiniBand（FDR 56Gb/s）より選択可能です

• CPU AMD 第3世代 EPYC プロセッサー x 1
  （1ノードあたり）
• 最大CPUコア数（1ノードあたり）64
• 最大メモリ（1ノードあたり） 2TB
• ドライブベイ（1ノードあたり） 3.5" x 3
• ケース 2U 4Node

2Ｕ 4Node高密度サーバーシステムAMD 第3世代 EPYC プロセッサー搭載

VCAE-2U24LA001-4N

2Uラックマウントシャーシに、4台のサーバノードを収めた高密度サーバシステムです。1ノードあたり、2基のAMD 第3世代 EPYC プロセッサー、2.5インチ ドライブ最大6台、最大4TBのメモリが搭載可能で、ネットワークI/FはGigabit Ethernet、10Gigabit Ethernet、InfiniBand（FDR 56Gb/s）より選択可能です。

• CPU AMD 第3世代 EPYC プロセッサー x 2
  （1ノードあたり）
• 最大CPUコア数（1ノードあたり） 128
• 最大メモリ（1ノードあたり） 4TB
• ドライブベイ（1ノードあたり） 2.5" x 6
• ケース 2U 4Node

インテル® Xeon® E3 プロセッサー搭載モデル

3Ｕ 12Node高密度サーバーシステム インテル® Xeon® E3-1200 v6 プロセッサー搭載

BL-XPSQ3

3Uラックマウントシャーシに、12台分のサーバモジュールを搭載する高密度モジュラーサーバシステムです。優れた電力効率と処理能力を両立する新しい Intel® Xeon® E3-1200 v6シリーズを搭載するサーバモジュール12台分を1筐体に凝縮する本製品は、限られたスペースを最大限活用するデータセンターや、クラウドコンピューティングに適しています。

• CPU Intel Xeon E3-1200 v6 プロセッサー x 1
  （1ノードあたり）
• 最大CPUコア数（1ノードあたり） 4
• 最大メモリ（1ノードあたり） 64GB
• ドライブベイ（1ノードあたり） 3.5" x 2
• ケース 3U 12Node