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NVIDIA HGX™ B300 8-GPU
VCAE-8UDR08E1401-G
2 基
24 枚
B300
8 基
8 ベイ
2 枚
8U
冗長電源
800GbE
主な仕様
- AMD EPYC™ 9005 シリーズ・プロセッサー 2基 搭載
( Turin / Socket SP5 ) - DDR5-6400 メモリ 24スロット
- NVIDIA HGX™ B300 8-GPU
- E1.S ホットスワップ 8ベイ
- M.2 SSD 最大2枚 搭載可能
- 800 ギガビット イーサネット 8ポート
- 8U ラックマウントサーバー
- リダンダント電源搭載
製品特長
8UラックマウントシャーシにAMD EPYC™ 9005 シリーズ・プロセッサーを2基、NVIDIA HGX™ B300 8-GPUを搭載する超高密度GPGPUモデルです。
本製品は、8基のNVIDIA Blackwell SXMを搭載した単一ベースボードです。BlackwellアーキテクチャをベースとしたNVIDIA HGX Blackwellは、前世代より大幅に強化されたAI性能を持ち最も要求の厳しい生成AI、データ分析、HPCワークロードに対応しています。
データセンター
AMD EPYC™ 9005 シリーズ・プロセッサー
「AMD EPYC 9005シリーズ・プロセッサー（Turin）」はデータセンター、クラウド、AIのワークロードを高速化し、エンタープライズ・コンピューティングのパフォーマンスを新たなレベルに引き上げます。
これにより既存のサーバーより非常に高いパフォーマンスを発揮し消費電力とサーバー設置数を削減させることが可能で、運用コストやエネルギー効率の向上が期待できます。
| 開発コードネーム | Turin |
|---|---|
| アーキテクチャ | Zen5c/Zen5 |
| 最大コア数 | 192/128 |
| 最大TDP | 500W |
| 対応メモリ | DDR5-6000 RDIMM |
| 主な用途 |
|
データセンター
NVIDIA HGX Blackwell
NVIDIA® HGX™ Blackwellは8基のNVIDIA Blackwell SXMを搭載した単一ベースボードです。BlackwellアーキテクチャをベースとしたNVIDIA HGX Blackwellは、前世代より大幅に強化されたAI性能を持ち最も要求の厳しい生成AI、データ分析、HPCワークロードに対応しています。
| アーキテクチャ | Blackwell |
|---|---|
| 最大GPUメモリ | 2.1TB |
| 最大熱設計電力（TDP） | 1,100 W |
| フォームファクター | NVIDIA Blackwell SXM |
| 主な用途 |
|
製品仕様
| CPU | AMD EPYC 9005 シリーズ・プロセッサー x 2 |
|---|---|
| チップセット | System on Chip ( SoC ) |
| メモリ | DDR5-6400MHz ECC RDIMM x 24 |
| ドライブベイ | E1.S ホットスワップ ( NVMe 対応 ) x 8 |
| M.2スロット | x 2 |
| オプティカルドライブ | USB接続 外付けDVDマルチドライブ オプション |
| グラフィックス | オンボード |
| GPU | NVIDIA SXM: HGX B300 8-GPU (288GB) |
| GPU間接続 | NVIDIA® NVLink™ with NVSwitch |
| ネットワークI/F | 10ギガビット イーサネット ( RJ45 ) x 2
800ギガビット イーサネット ( OSFP ) x 8 NVIDIA ConnectX 8 |
| 管理I/F | BMC / IPMI 2.0 |
| I/Oポート 前面 | VGA x 1
mini-DP x 1 USB3.0 x 1 USB2.0 x 1 IPMI用 MLAN ( RJ45 ) x 1 |
| 拡張スロット 前面 | PCI Express 5.0 x16 ( FHHL ) x 2 |
| ケース | 8Uラックマウントケース : W 449mm x H 356mm x D 950mm |
| 電源 | 200V 5900W x 6 (3+3)リダンダント電源 80-plus Titanium 200V専用 |
| OS |
|
| 保守 | 1年間全国出張オンサイトサービス 3年間全国出張オンサイト オプション |
| 動作推奨環境 | 温度 : 10 ℃ ～ 35 ℃ 湿度 : 20 % ～ 80 % (結露なきこと) |
カタログ
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