「インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー」は様々な種類のワークロードやパフォーマンスレベルに最適化され、ミッションクリティカルなエンタープライズ向けから、コストパフォーマンスを重視したエントリー向けまでご予算、ご用途に合わせて柔軟な選択が可能なプロセッサーです。
新たに”メッシュインターコネクト”アーキテクチャを採用しCPUコアやキャッシュ、メモリコントローラおよびPCI Expressをタイル状に配置する事でCPU内データ転送の距離短縮に成功しました。 この事により、従来製品と比較しLast Level Cache（LLC）へのアクセス高速化、PCIeバンド幅や消費電力の抑制およびレイテンシ低減など、プロセッサーのパフォーマンスと効率の向上に多大な効果を発揮します。

2020年にリリースされたインテル 第3世代 Xeon スケーラブル・プロセッサー（Cooper Lake-SP）は、大規模サーバーをターゲットとし4,8ソケットに対応、最大で4.5TBの大容量メモリに対応します（＊Optane Persistent Memory Gen2 併用時）。 続いて2021年にリリースされたインテル 第3世代 Xeon スケーラブル・プロセッサー（Ice Lake-SP）は、1，2ソケットに対応しメインストリームサーバー向けとしてリリースされました。「Ice Lake-SP」はプロセスルールが10nmで製造されることにより微細化し、CPUコアの数が最大40コアまで増加した他、新世代のCPUマイクロアーキテクチャが採用されたことによりCPUコア内部のフロントエンドや実行ユニット、キャッシュ階層も大幅に改良され、パッケージ全体での性能が引き上げられています。
また、メモリコントローラ、CPUとCPU間を接続するUPI、PCI Express 4.0 64レーンに対応するなど、ストレージやEthernetを接続するためのI/Oコントローラ周りも強化され、システム全体の性能が強化されています。 既存のAVX512にも新たな拡張命令が追加され、暗号化や復号化時の性能も大きく引き上げられています。
メモリは8チャネル、DDR4-3200に対応し、第2世代不揮発性メモリ「Intel Optane DC Persistent Memory 200シリーズ」にも対応。1CPUあたり8スロットまでの搭載が可能で、大容量メモリを安価に実装することが可能となりました。

AMD「Radeon™ PRO W7000」シリーズは最新のRDNA 3アーキテクチャを採用したワークステーション向けのGPUで、CU(Compute Unit)ごとのAIアクセラレータ数が倍増し、前世代と比較して最大2.7倍の性能向上、レイトレーシング性能は最大1.5倍向上しています。

メディアエンジンも強化され、より多くのストリームを同時にエンコード・デコード可能になったほか、最大8K/60fpsまで対応するAV1エンコーダ・デコーダも搭載しています。

高品質なレンダリング、映像編集、電力効率を求めるプロフェッショナルおよびクリエイターに最適のGPUです。