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NVIDIA HGX™ B200 8-GPUを搭載したラックマウントサーバ「VCXS-8UDR08E1402-G」販売開始

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大規模AI向けGPU「NVIDIA HGX™ B200 8-GPU」を搭載したラックマウントサーバ「VCXS-8UDR08E1402-G」の販売を開始いたします。

8Uラックマウントシャーシにインテル® Xeon® 6 6700P プロセッサーを2基、NVIDIA HGX™ B200 8-GPUを搭載する超高密度GPGPUモデルです。
本製品は、8基のNVIDIA Blackwell SXMを搭載した単一ベースボードです。BlackwellアーキテクチャをベースとしたNVIDIA HGX Blackwellは、前世代より大幅に強化されたAI性能を持ち最も要求の厳しい生成AI、データ分析、HPCワークロードに対応しています。

VCXS-8UDR08E1402-G
主な仕様
  • インテル® Xeon® 6 6700Pプロセッサー 2基
    (Granite Rapids / LGA4710 )
  • DDR5-6400 メモリ 32スロット
  • NVIDIA HGX™ B200 8-GPU
  • E1.S ホットスワップ 8ベイ
  • M.2 SSD 最大2枚 搭載可能
  • 10 ギガビット イーサネット 2ポート
  • 8U ラックマウントサーバー
  • リダンダント電源搭載

製品の詳細は以下の製品ページをご覧下さい。

VCXS-8UDR08E1402-G

NVIDIA® HGX™ Blackwellは8基のNVIDIA Blackwell SXMを搭載した単一ベースボードです。BlackwellアーキテクチャをベースとしたNVIDIA HGX Blackwellは、前世代より大幅に強化されたAI性能を持ち最も要求の厳しい生成AI、データ分析、HPCワークロードに対応しています。

Blackwell GPU
Blackwell GPU

NVIDIA HGX システムは、GPUヒートシンクや高速ネットワークインターフェイスを含む主要コンポーネントを効率的に冷却する空冷システムとして設計されています。このシステムには、8基のNVIDIA Blackwell GPUが搭載されており、それぞれがHBM3eメモリを搭載しています。GPU同士は最新のNVIDIA NVLinkを通じて相互接続されGPUリソースの巨大なプールを作成、1つのAIスーパーコンピューターとして動作します。各GPUはそれぞれがNVIDIA ConnectX®-7 NICまたはBlueField®-3 SuperNICをサポートしたNICと接続され、高性能コンピュートファブリック全体でスケーリングします。

NVIDIA® HGX™ Blackwell 仕様
 
HGX B200
フォームファクター 8x NVIDIA Blackwell SXM
FP4 Tensor コア 144 PFLOPS | 72 PFLOPS
FP8/FP6 Tensor コア 72 PFLOPS
INT8 Tensor コア 72 POPS
FP16/BF16 Tensor コア 36 PFLOPS
TF32 Tensor コア 18 PFLOPS
FP32 600 TFLOPS
FP64/FP64 Tensor コア 296 TFLOPS
メモリ合計 1.4TB
NVLink 第5世代
NVIDIA NVLink Switch™ NVLink 5 スイッチ
NVLink GPUからGPUへの帯域幅 1.8TB/s
合計NVLink帯域幅 14.4TB/s
ネットワーク帯域幅 0.8TB/s
最大消費電力(TDP) 1,000W

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