NVIDIA HGX™ B300 8-GPUを搭載したラックマウントサーバ「VCXS-8UDR08E1401-G」販売開始
大規模AI向けGPU「NVIDIA HGX™ B300 8-GPU」を搭載したラックマウントサーバ「VCXS-8UDR08E1401-G」の販売を開始いたします。
8Uラックマウントシャーシにインテル® Xeon® 6 6700P プロセッサーを2基、NVIDIA HGX™ B300 8-GPUを搭載する超高密度GPGPUモデルです。
本製品は、8基のNVIDIA Blackwell SXMを搭載した単一ベースボードです。BlackwellアーキテクチャをベースとしたNVIDIA HGX Blackwellは、前世代より大幅に強化されたAI性能を持ち最も要求の厳しい生成AI、データ分析、HPCワークロードに対応しています。
- インテル® Xeon® 6 6700Pプロセッサー 2基
(Granite Rapids / LGA4710 ) - DDR5-6400 メモリ 32スロット
- NVIDIA HGX™ B300 8-GPU
- E1.S ホットスワップ 8ベイ
- M.2 SSD 最大2枚 搭載可能
- 800 ギガビット イーサネット 8ポート
- 8U ラックマウントサーバー
- リダンダント電源搭載
製品の詳細は以下の製品ページをご覧下さい。
VCXS-8UDR08E1401-GNVIDIA® HGX™ Blackwellは8基のNVIDIA Blackwell SXMを搭載した単一ベースボードです。BlackwellアーキテクチャをベースとしたNVIDIA HGX Blackwellは、前世代より大幅に強化されたAI性能を持ち最も要求の厳しい生成AI、データ分析、HPCワークロードに対応しています。
NVIDIA HGX システムは、GPUヒートシンクや高速ネットワークインターフェイスを含む主要コンポーネントを効率的に冷却する空冷システムとして設計されています。このシステムには、8基のNVIDIA Blackwell GPUが搭載されており、それぞれがHBM3eメモリを搭載しています。GPU同士は最新のNVIDIA NVLinkを通じて相互接続されGPUリソースの巨大なプールを作成、1つのAIスーパーコンピューターとして動作します。各GPUはそれぞれがNVIDIA ConnectX®-7 NICまたはBlueField®-3 SuperNICをサポートしたNICと接続され、高性能コンピュートファブリック全体でスケーリングします。
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| フォームファクター | 8x NVIDIA Blackwell Ultra SXM |
| FP4 Tensor コア | 144 PFLOPS | 108 PFLOPS |
| FP8/FP6 Tensor コア | 72 PFLOPS |
| INT8 Tensor コア | 3 POPS |
| FP16/BF16 Tensor コア | 36 PFLOPS |
| TF32 Tensor コア | 18 PFLOPS |
| FP32 | 600 TFLOPS |
| FP64/FP64 Tensor コア | 10 TFLOPS |
| メモリ合計 | 2.1TB |
| NVLink | 第5世代 |
| NVIDIA NVLink Switch™ | NVLink 5 スイッチ |
| NVLink GPUからGPUへの帯域幅 | 1.8TB/s |
| 合計NVLink帯域幅 | 14.4TB/s |
| ネットワーク帯域幅 | 1.6TB/s |
| 最大消費電力(TDP) | 1,100W |



