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Supermicro カスタムオーダー
 

ハイエンドデスクサイドGPGPUモデル AMD 第3世代 EPYC プロセッサー / NVIDIA GPU 搭載

amd epyc
VCAE-DLA005

画像は実際の製品と異なる場合があります。

VCAE-DLA005

冷却性と拡張性に優れた専用ケースを採用し AMD 第3世代 EPYC プロセッサーを搭載、高いマルチスレッド性能とPCIe 4.0接続の高速なネットワーク帯域幅により高密度なGPUコンピュートノードを構築することが可能でTCOを大幅に削減します。

主な仕様
GPU NVIDIA GPU x 4
CPU AMD 第3世代 EPYC プロセッサー x 1
最大CPUコア数   64
CPUクーラー   水冷
最大メモリ   2TB
ケース   冷却重視タワー

目的に合わせたグラフィックス性能の選択が可能

NVIDIA、AMD製品のプロフェッショナルグラフィックボード及びゲーミンググラフィックボードをゲーミング、クリエイティブ、研究用途などの使用用途に合わせて柔軟に選択することができます。また、マルチGPUをサポートし複数枚のグラフィックボードが搭載可能です。

  • NVIDIA RTX
    NVIDIA RTX
  • NVIDIA Geforce RTX
    NVIDIA Geforce RTX
  • AMD Radeon Pro
    AMD Radeon Pro
  • AMD Radeon RX
    AMD Radeon RX

AMD EPYC プロセッサー搭載

「AMD EPYC プロセッサー」はデータセンター向けプロセッサーとして第1世代である「EPYC 7001 シリーズ」が2017年にリリースされました。第1世代 EPYCでは複数のダイを単一のパッケージに統合したマルチダイ化によりコストを抑え、性能向上のためのアプローチとしてMCM(Multi Chip Module:マルチ・チップ・モジュール)構成を採用、「Infinity Fabric」と呼ばれるインターコネクト技術により4つのダイが接続されています。
これにより第1世代 EPYCでは8個のZEN CPUコアを搭載したダイを4個使うことで最大32コアのCPUを実現しています。

2019年にリリースされた第2世代 EPYC プロセッサー「EPYC 7002 シリーズ」は、第1世代 EPYCのMCM構成を継承。8個のZEN2 CPUコアを搭載したダイを最大8個搭載し、新たにPCI Express Gen4のコントローラ、8チャネルのメモリコントローラなどを一つに集約したI/Oダイを接続。8コア×8ダイで最大64個のCPUコアを単一のCPUパッケージに搭載しています。

第3世代であるEPYC 7003シリーズはアーキテクチャを「Zen3」に刷新、メモリチャネルがこれまでの4,8チャネルに加え、6チャネルの動作もサポート。32MBのL3キャッシュを8コアで共有することでレイテンシが大幅に軽減するよう変更され、IPCは前世代との比較で最大19%向上しています。また、セキュリティ機能も拡張され安全性も強化されています。
プラットフォームは第2世代とソケット互換のため、既存システムのファームウェアをアップデートすることで第3世代にアップグレードすることが可能となっています。

9ダイ構成のマルチ・チップ・モジュール
世代別比較
  第1世代 EPYC 7001 第2世代 EPYC 7002 第3世代 EPYC 7003
リリース年 2017年 2019年 2021年
コードネーム Naples Rome Milan
アーキテクチャ Zen Zen2 Zen3
製造プロセスルール 14nm 7nm 7nm
最大CPUコア 32 64 64
CPUソケット SP3 SP3 SP3
Infinity Fabric 10.7GT/秒 18GT/秒 18GT/秒
ソケット数 1 / 2 1 / 2 1 / 2
メモリ DDR4-2666 DDR4-3200 DDR4-3200
メモリチャネル 8 8 8
最大メモリ 2TB 4TB 4TB
PCI Express Gen3 128レーン Gen4 128レーン Gen4 128レーン

8コアから64コアまでの幅広いラインナップ

AMD 第3世代 EPYC プロセッサーは1ソケットで最大64コアのメニーコアをもち、優れた価格性能比を実現します。パフォーマンスと消費電力のバランスが良くコストパフォーマンスに優れるBalanced & Optimizedのほか、コアあたりのシングルスレッド性能を重視したCore Performance、メニーコアでのマルチスレッド性能を重視したCore Densityの3つのセグメントからニーズに合わせた幅広い選択が可能です。

パフォーマンスと消費電力のバランスが良くコストパフォーマンスに優れるBalanced & Optimized
CPU コア/スレッド 動作クロック
基本クロック/最大ブースト
ソケット数 最大メモリー速度 L3 キャッシュ デフォルトTDP
7543 32C/64TH 2.80GHz / 3.70GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 225W
7543P 32C/64TH 2.80GHz / 3.70GHz 1 3200MHz 256MB 225W
7513 32C/64TH 2.60GHz / 3.65GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 200W
7453 28C/56TH 2.75GHz / 3.45GHz 2 / 1 3200MHz 64MB 225W
7443 24C/48TH 2.85GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 200W
7443P 24C/48TH 2.85GHz / 4.00GHz 1 3200MHz 128MB 200W
7413 24C/48TH 2.65GHz / 3.60GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 180W
7343 16C/32TH 3.20GHz / 3.90GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 190W
7313 16C/32TH 3.00GHz / 3.70GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 155W
7313P 16C/32TH 3.00GHz / 3.70GHz 1 3200MHz 128MB 155W
コアあたりのシングルスレッド性能を重視したCore Performance
CPU コア/スレッド 動作クロック
基本クロック/最大ブースト
ソケット数 最大メモリー速度 L3 キャッシュ デフォルトTDP
75F3 32C/64TH 2.95GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 280W
74F3 24C/48TH 3.20GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 240W
73F3 16C/32TH 3.50GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 240W
72F3 8C/16TH 3.70GHz / 4.10GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 180W
メニーコアでのマルチスレッド性能を重視したCore Density
CPU コア/スレッド 動作クロック
基本クロック/最大ブースト
ソケット数 最大メモリー速度 L3 キャッシュ デフォルトTDP
7763 64C/128TH 2.45GHz / 3.50GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 280W
7713 64C/128TH 2.00GHz / 3.675GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 225W
7713P 64C/128TH 2.00GHz / 3.675GHz 1 3200MHz 256MB 225W
7663 56C/112TH 2.00GHz / 3.50GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 240W
7643 48C/96TH 2.30GHz / 3.60GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 225W

進化した「ZEN3」アーキテクチャ

第3世代 EPYCは前世代より製造プロセス、最大コア数などに大きな変化はないものの、新しいアーキテクチャ「ZEN3」に刷新されており、第2世代 EPYCに採用されていた「Zen2」と比較すると、IPC(Instruction Per Clock-cycle)が最大19%ほど改善されています。
アーキテクチャが新しくなったことにより、8つのCPUコアが32MBのL3キャッシュを共有し1コアあたりが使えるL3キャッシュが増加しているほか、6チャンネルのメモリチャネルをサポート。これによりメモリ構成が柔軟に選択でき、導入におけるコスト削減に貢献しています。

このほか、セキュリティ面も強化されており「AMD Infinity Guard」と呼ばれるセキュリティ機能を搭載、新たに「SEV-SNP」「Shadow Stack」機能が追加され仮想マシン環境の安全性を引き上げています。

Gen3 EPYC
第3世代 EPYC プロセッサー

業界初のPCI-Express 4.0対応

AMD 第2世代 EPYC™はサーバープロセッサーとして初めてPCIe 4.0をサポートしています。PCIe 4.0は、PCIe 3.0の2倍のI / Oパフォーマンスを提供、HPCクラスターを結び付けるネットワーク帯域幅を2倍にします。1ソケット時のPCIeレーン数は128レーン。2ソケット時は既存プラットフォームでは同じ128レーン、新プラットフォームにより162レーンのPCIe 4.0がサポートされます。GPUアクセラレーター、NVMeドライブに高速で接続でき、統合ディスクコントローラーを使用することでPCIe RAIDコントローラーのボトルネックなしにストレージにアクセスすることが可能です。

PCI Express 4.0
帯域が2倍に向上

冷却性能を重視したE-ATX対応タワーケース

ケース内部を左右にセパレートしたデュアルチャンバ設計を採用し、最大12基の冷却ファンを搭載可能な冷却性能を重視したE-ATX対応タワーケースです。さらにそれぞれ、最大360mmまでの大型水冷ラジエーターにも対応し強力な冷却性能を確保しています。

高い安定性、静音性に寄与する水冷CPUクーラーを搭載

CPU温度を大幅に低減し、静音性も望める水冷CPUクーラーを搭載しています。
冷却液補充の必要がない簡易メンテナンス設計。

※画像はイメージです
仕様は改良の為、予告なく変更する場合があります。
プロセッサー
x1基
チップセット System on Chip
メモリ DDR4-3200 ECC SDRAM
メモリスロット 8(最大2TB)
ストレージ 3.5インチ / 2.5インチ ドライブ
2.5"ドライブを4台以上搭載の場合は3.5"ドライブと排他利用となります。
M.2スロット インターフェイス:PCIe 4.0 x4
フォームファクタ:2280/22110 x2
オプティカル
ドライブ
スーパーマルチドライブ (オプション)
GPU NVIDIA GPU x最大4基
*その他のグラフィックボードに変更可能です。
ネットワークI/F 1GbE 2port onboard
I/Oポート USB 3.0 Type-A x4
拡張スロット PCI-Express 4.0 x16(5スロット)
PCI-Express 4.0 x8(2スロット)
ケース
ケース一覧はこちら
冷却重視タワーケース LO11A(外形寸法:H465mm×W272mm×D476mm)
3.5インチシャドウベイ x3
2.5インチシャドウベイ x6
電源 1600W 80 PLUS Gold 高品質電源
キーボード 日本語109キーボード
マウス 3ボタン ホイール付光学式マウス
OS
  • Ubuntu 64bit
  • CentOS 64bit
  • AlmaLinux 64bit
  • RedHat Enterprise Linux Server 64bit
  • SUSE Linux Enterprise Server 64bit
  • Microsoft Windows Server 2019 64bit
  • ※その他Linuxディストリビューションについてはご相談ください。
Deep Learning用
フレームワーク
DIGITS、TensorFlow、Chainer、Caffe、Pytorch、Docker
保守 1年間全国出張オンサイトサービス(標準)
3年間全国出張オンサイト(オプション)
CPU 税別価格
※上記価格は標準構成(CPUx1、メモリ16GB、HDD1TB、OS無し)での参考価格です。お見積り、お問い合わせ(販売価格、構成を変更した場合の価格、ご質問等)はお見積りフォームよりお願いいたします。
Xeon W-2195 (2.30GHz 18C/36TH) ¥ 676,000~
Xeon W-2155 (3.30GHz 10C/20TH) ¥ 513,000~
Xeon W 2145 (3.70GHz 8C/16TH) ¥ 465,000~
Xeon W-2135 (3.70GHz 6C/12TH) ¥ 424,000~
Xeon W-2125 (4.00GHz 4C/8TH) ¥ 366,000~

■システム標準

CPU x 1基
CPUクーラー 水冷CPUクーラー
チップセット System on Chip
メモリ
ストレージ 3.5インチ x
ストレージ 2.5インチ x
2.5"ドライブを4台以上搭載の場合は3.5"ドライブと排他利用となります。
M.2 x
オプティカルドライブ
GPU x
ネットワークI/F 1GbE 2port onboard
電源 1600W 80 PLUS Gold 高品質電源
保守
HDD返却不要サービス

■ケース・周辺機器

ケース 冷却重視タワーケース LO11A
OS
コンパイラ
ご指定のコンパイラをご記入ください。
フレームワーク
(複数選択可)
キーボード
マウス
UPS
UPS管理ソフト
Ubuntu使用の場合、APC PowerChute Business Editionでは動作しません。apcupsdでのご利用となります。
LCDモニタ

■見積り台数

見積り台数

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