日本コンピューティングシステム(JCS) 日本コンピューティングシステム(JCS)は機械学習用途のGPGPU、研究用途のHPCを多くの企業、各省庁・各大学へ数多く納入した実績を誇るITサプライヤーです
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Supermicro カスタムオーダー
 

General-Purpose computing on Graphics Processing UnitsNVIDIA GPGPU ソリューション

4UラックマウントGPGPUモデル NVIDIA HGX A100 8基搭載

amd epyc
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画像は実際の製品と異なる場合があります。

VCAE-4U06LA001-G

4UラックマウントシャーシにNVIDIA HGX A100を最大8基搭載する超高密度GPGPUモデルです。本製品は、AMD 第3世代 EPYC プロセッサーを2基搭載し高いマルチスレッド性能とPCIe 4.0接続の高速なネットワーク帯域幅により高密度なGPUコンピュートノードを構築することが可能でTCOを大幅に削減します。

主な仕様
GPU NVIDIA HGX A100 x 8
CPU AMD 第3世代 EPYC プロセッサー x 2
最大CPUコア数   128
最大メモリ   8TB
ドライブベイ   2.5" x 6
ケース   4U

NVIDIA A100 Tensor Core GPU(HGX)搭載

NVIDIA A100 Tensor Core GPUはAIとHPC用途のためにデータセンター向けGPUとして開発されたVolta世代の後継として製造プロセスルール7nmのAmpereアーキテクチャを採用。第3世代のTensorコアを実装し、BFloat16、Tensor Float 32を新たにサポート、前世代のVoltaと比較しFP32演算、INT8のディープラーニング推論処理において20倍の性能を実現し、トレーニングと推論の両方が強化されています。
また、Multi-instance GPU(MIG)機能により単一のA100を最大7個のGPUとして扱うことが可能で複数のユーザーが独立したインスタンスとして利用できます。

  • Ampereアーキテクチャ
  • 世界最大のトランジスタ数540億の7nmプロセス チップ

  • 第3世代Tensorコア
  • TF32を導入しAI性能が20倍に向上

  • 第3世代NVLinkとNVSwitch
  • GPU間を相互に接続するNVLinkは前世代比で2倍のスループレットに向上し600GB/sで接続可能。

  • 構造的疎性による推論の高速化
  • 「疎行列」(Sparse Matrix)演算への対応と最適化によりAI性能を2倍高速化

  • Multi-instance GPU(MIG)機能
  • 単体のA100を最大7つの独立したインスタンスに分割し、複数ユーザーが互いに影響させることなく各自のワークロードを同時に実行できます。

  • PCI Express Gen 4対応
  • 汎用性を高めストレージ、ネットワークを高速化。

NVIDIA A100 Tensor Core GPU(HGX) の仕様
 
NVIDIA HGX A100
NVIDIA HGX A100
GPU アーキテクチャ NVIDIA Ampere
フォームファクタ SXM4
FP64 CUDA コア 3,456
FP32 CUDA コア 6,912
Tensorコア 432
倍精度演算性能 FP64 : 9.7TFLOPS
FP64 Tensor コア : 19.5TFLOPS
単精度演算性能 FP32 : 19.5 TFLOPS
TF32 Tensor コア : 156TFLOPS / 312TFLOPS*
半精度演算性能(FP16) 312TFLOPS / 624TFLOPS*
BFLOAT16 312TFLOPS / 624TFLOPS*
整数性能 INT8 : 624TOPS / 1,248TOPS*
INT4 : 1,248TOPS / 2,496TOPS*
GPUメモリ 80GB HBM2e
メモリ帯域幅 2,039 GB/sec
ECC 対応
GPU間接続帯域 600 GB/sec
システム接続 NVIDIA NVLink
PCIe Gen4
マルチインスタンスGPU 最大7分割
最大消費電力 400 W
主要アプリケーション実行性能 100%
冷却方式 パッシブ(冷却ファンなし)
API CUDA、DirectCompute、OpenCL、OpenACC
*スパース行列演算実行時

AMD EPYC プロセッサー搭載

「AMD EPYC プロセッサー」はデータセンター向けプロセッサーとして第1世代である「EPYC 7001 シリーズ」が2017年にリリースされました。第1世代 EPYCでは複数のダイを単一のパッケージに統合したマルチダイ化によりコストを抑え、性能向上のためのアプローチとしてMCM(Multi Chip Module:マルチ・チップ・モジュール)構成を採用、「Infinity Fabric」と呼ばれるインターコネクト技術により4つのダイが接続されています。
これにより第1世代 EPYCでは8個のZEN CPUコアを搭載したダイを4個使うことで最大32コアのCPUを実現しています。

2019年にリリースされた第2世代 EPYC プロセッサー「EPYC 7002 シリーズ」は、第1世代 EPYCのMCM構成を継承。8個のZEN2 CPUコアを搭載したダイを最大8個搭載し、新たにPCI Express Gen4のコントローラ、8チャネルのメモリコントローラなどを一つに集約したI/Oダイを接続。8コア×8ダイで最大64個のCPUコアを単一のCPUパッケージに搭載しています。

第3世代であるEPYC 7003シリーズはアーキテクチャを「Zen3」に刷新、メモリチャネルがこれまでの4,8チャネルに加え、6チャネルの動作もサポート。32MBのL3キャッシュを8コアで共有することでレイテンシが大幅に軽減するよう変更され、IPCは前世代との比較で最大19%向上しています。また、セキュリティ機能も拡張され安全性も強化されています。
プラットフォームは第2世代とソケット互換のため、既存システムのファームウェアをアップデートすることで第3世代にアップグレードすることが可能となっています。

9ダイ構成のマルチ・チップ・モジュール
世代別比較
  第1世代 EPYC 7001 第2世代 EPYC 7002 第3世代 EPYC 7003
リリース年 2017年 2019年 2021年
コードネーム Naples Rome Milan
アーキテクチャ Zen Zen2 Zen3
製造プロセスルール 14nm 7nm 7nm
最大CPUコア 32 64 64
CPUソケット SP3 SP3 SP3
Infinity Fabric 10.7GT/秒 18GT/秒 18GT/秒
ソケット数 1 / 2 1 / 2 1 / 2
メモリ DDR4-2666 DDR4-3200 DDR4-3200
メモリチャネル 8 8 8
最大メモリ 2TB 4TB 4TB
PCI Express Gen3 128レーン Gen4 128レーン Gen4 128レーン

8コアから64コアまでの幅広いラインナップ

AMD 第3世代 EPYC プロセッサーは1ソケットで最大64コアのメニーコアをもち、優れた価格性能比を実現します。パフォーマンスと消費電力のバランスが良くコストパフォーマンスに優れるBalanced & Optimizedのほか、コアあたりのシングルスレッド性能を重視したCore Performance、メニーコアでのマルチスレッド性能を重視したCore Densityの3つのセグメントからニーズに合わせた幅広い選択が可能です。

パフォーマンスと消費電力のバランスが良くコストパフォーマンスに優れるBalanced & Optimized
CPU コア/スレッド 動作クロック
基本クロック/最大ブースト
ソケット数 最大メモリー速度 L3 キャッシュ デフォルトTDP
7543 32C/64TH 2.80GHz / 3.70GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 225W
7543P 32C/64TH 2.80GHz / 3.70GHz 1 3200MHz 256MB 225W
7513 32C/64TH 2.60GHz / 3.65GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 200W
7453 28C/56TH 2.75GHz / 3.45GHz 2 / 1 3200MHz 64MB 225W
7443 24C/48TH 2.85GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 200W
7443P 24C/48TH 2.85GHz / 4.00GHz 1 3200MHz 128MB 200W
7413 24C/48TH 2.65GHz / 3.60GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 180W
7343 16C/32TH 3.20GHz / 3.90GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 190W
7313 16C/32TH 3.00GHz / 3.70GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 155W
7313P 16C/32TH 3.00GHz / 3.70GHz 1 3200MHz 128MB 155W
コアあたりのシングルスレッド性能を重視したCore Performance
CPU コア/スレッド 動作クロック
基本クロック/最大ブースト
ソケット数 最大メモリー速度 L3 キャッシュ デフォルトTDP
75F3 32C/64TH 2.95GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 280W
74F3 24C/48TH 3.20GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 240W
73F3 16C/32TH 3.50GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 240W
72F3 8C/16TH 3.70GHz / 4.10GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 180W
メニーコアでのマルチスレッド性能を重視したCore Density
CPU コア/スレッド 動作クロック
基本クロック/最大ブースト
ソケット数 最大メモリー速度 L3 キャッシュ デフォルトTDP
7763 64C/128TH 2.45GHz / 3.50GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 280W
7713 64C/128TH 2.00GHz / 3.675GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 225W
7713P 64C/128TH 2.00GHz / 3.675GHz 1 3200MHz 256MB 225W
7663 56C/112TH 2.00GHz / 3.50GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 240W
7643 48C/96TH 2.30GHz / 3.60GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 225W

進化した「ZEN3」アーキテクチャ

第3世代 EPYCは前世代より製造プロセス、最大コア数などに大きな変化はないものの、新しいアーキテクチャ「ZEN3」に刷新されており、第2世代 EPYCに採用されていた「Zen2」と比較すると、IPC(Instruction Per Clock-cycle)が最大19%ほど改善されています。
アーキテクチャが新しくなったことにより、8つのCPUコアが32MBのL3キャッシュを共有し1コアあたりが使えるL3キャッシュが増加しているほか、6チャンネルのメモリチャネルをサポート。これによりメモリ構成が柔軟に選択でき、導入におけるコスト削減に貢献しています。

このほか、セキュリティ面も強化されており「AMD Infinity Guard」と呼ばれるセキュリティ機能を搭載、新たに「SEV-SNP」「Shadow Stack」機能が追加され仮想マシン環境の安全性を引き上げています。

Gen3 EPYC
第3世代 EPYC プロセッサー

業界初のPCI-Express 4.0対応

AMD 第2世代 EPYC™はサーバープロセッサーとして初めてPCIe 4.0をサポートしています。PCIe 4.0は、PCIe 3.0の2倍のI / Oパフォーマンスを提供、HPCクラスターを結び付けるネットワーク帯域幅を2倍にします。1ソケット時のPCIeレーン数は128レーン。2ソケット時は既存プラットフォームでは同じ128レーン、新プラットフォームにより162レーンのPCIe 4.0がサポートされます。GPUアクセラレーター、NVMeドライブに高速で接続でき、統合ディスクコントローラーを使用することでPCIe RAIDコントローラーのボトルネックなしにストレージにアクセスすることが可能です。

PCI Express 4.0
帯域が2倍に向上
仕様は改良の為、予告なく変更する場合があります。
プロセッサー x 2基
チップセット System on Chip
メモリ DDR4-3200 ECC RDIMM/LRDIMM
メモリスロット 32スロット(最大8TB)
ストレージ 2.5インチ
ドライブベイ 6(ホットスワップ対応)
  • NVMe x6(標準)
  • SATA/SAS x4 + NVMe x2(オプション)
M.2 インターフェイス:PCIe 4.0 x4
フォームファクタ:2280/22110 x2
オプティカルドライブ USB接続 外付けDVDマルチドライブ(オプション)
グラフィックス onboard
GPU NVIDIA HGX A100 80GB x8基
ネットワークI/F
標準構成
N/A
オプション
  • 200Gb/s InfiniBand,Ethernet 2ポート QSFP56
  • 25GbE 2ポート SFP28
  • 10GbE 2ポート RJ45
  • 管理I/F IPMI 2.0, KVM-over-LAN
    I/Oポート VGA x1(前面)
    USB 3.0 x2(前面)
    拡張スロット PCI-Express 4.0 x16(8スロット LP )
    PCI-Express 4.0 x16(1スロット LP )
    PCI-Express 4.0 x8(1スロット LP )
    ケース 4U ラックマウント (外形寸法:W446mm x H178mm x D900mm)
    電源 100V 1000W / 200V 1800W リダンダント電源 (80-plus Platinum 高効率電源)
    対応OS(別売)
    • Ubuntu 64bit
    • CentOS 64bit
    • AlmaLinux 64bit
    • RedHat Enterprise Linux Server 64bit
    • SUSE Linux Enterprise Server 64bit
    • Microsoft Windows Server 2019 64bit
    • ※その他Linuxディストリビューションについてはご相談ください。
    ソフトウェア NVIDIA CUDA(デバイスドライバ、ツールキット、CUDA SDK開発環境、コンパイラ等)
    * Deep Learning各種フレームワークのインストールにつきましてはお問い合わせください。
    Deep Learning用
    フレームワーク
    DIGITS、TensorFlow、Chainer、Caffe、Pytorch、Docker
    保守 1年間全国出張オンサイトサービス(標準)
    3年間全国出張オンサイト(オプション)
    CPU 税別価格

    ※上記価格は標準構成(CPUx2、メモリ32GB)での参考価格です。お見積り、お問い合わせ(販売価格、構成を変更した場合の価格、ご質問等)はお見積りフォームよりお願いいたします。

    Xeon Platinum 8180 (2.50GHz 28C/56TH) ¥,000~
    Xeon Platinum 8168 (2.70GHz 24C/48TH) ¥,000~
    Xeon Gold 6154 (3.00GHz 18C/36TH) ¥,000~
    Xeon Gold 6136 (3.00GHz 12C/24TH) ¥,000~
    Xeon Gold 6134 (3.20GHz 8C/16TH) ¥,000~

    ■システム標準

    CPU x 2基
    チップセット System on Chip
    メモリ
    ストレージ 2.5インチ x 台 *SATA 4台まで
    M.2 x
    オプティカルドライブ
    グラフィックス
    (画面出力用)

    OpenGLライブラリを使用する場合は画面出力用にNVIDIA製ビデオカードが別途必要となります。
    GPU
    ネットワークI/F *別途ネットワークカードが必要です
    追加ネットワーク I/F
    管理I/F IPMI 2.0, KVM-over-LAN
    ケース 4Uラックマウント(外形寸法:W446mm x H174mm x D900mm)
    スライドレール 専用スライドレール
    電源 100V 1000W / 200V 1800W リダンダント電源 (80-plus Platinum 高効率電源)
    電源ケーブル
    保守
    HDD返却不要サービス

    ■システム拡張

    RAIDカード
    RAIDレベル
    OS
    その他のOS
    使用予定OS
    コンパイラ
    ご指定のコンパイラをご記入ください。
    フレームワーク
    (複数選択可)
    キーボード
    マウス
    LCDモニタ
    ドロワー
    UPS
    UPS管理ソフト
    Ubuntu使用の場合、APC PowerChute Business Editionでは動作しません。apcupsdでのご利用となります。

    ■見積り台数

    見積り台数

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