「インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー」は、前世代であるE7、E5プロセッサーのSKUから単一のプラットフォームに統合され、最大28コア、56スレッド、最大8ソケットに対応したミッションクリティカルなエンタープライズ向けから、コストパフォーマンスを重視したエントリー向けまでご予算、ご用途に合わせてスケーラビリティな選択が可能なプロセッサーです。
新たに"メッシュインターコネクト"アーキテクチャを採用しCPUコアやキャッシュ、メモリコントローラおよびPCI Expressをタイル状に配置する事でCPU内データ転送の距離短縮に成功しました。 この事により、従来製品と比較しLast Level Cache（LLC）へのアクセス高速化、PCIeバンド幅や消費電力の抑制およびレイテンシ低減など、プロセッサーのパフォーマンスと効率の向上に多大な効果を発揮します。

2019年にリリースされたインテル 第2世代 Xeon スケーラブル・プロセッサー「Cascade Lake-SP」は、2017年に登場した第1世代「Skylake-SP」の後継にあたるプロセッサーです。 対応CPUソケット、チップセットは第1世代と同じLGA3647、C620チップセットを使用しファームウェアを更新させることで既存プラットフォームとの互換性を持ちます。
新たに「VNNI(Vector Neural Network Instructions)」と呼ばれるAVX512の拡張命令が追加され、より高い性能でディープラーニング推論が実行可能となりました。
また、メモリはDDR4-2933に対応し、多くのSKUで新たに開発されたDDR4互換の不揮発性メモリ「Intel Optane DC Persistent Memory」にも対応。1CPUあたり6スロットまでの搭載が可能で、大容量メモリを安価に実装することが可能となりました。

第2世代 Xeon スケーラブル・プロセッサーの主な特長

• DDR4-2933メモリ対応
• DDR4互換の不揮発性メモリ「Intel Optane DC Persistent Memory」に対応
• ディープラーニング推論向けの「VNNI(Vector Neural Network Instructions)」
• リソースをモニタリング、及び管理する「Intel RDT(Resource Director Technology)」
• CPUを動的に管理し、動作周波数を動的に変更する「Intel SST(Speed Select Technology)」

80-plus Titanium を取得した高効率電源を搭載しています。高効率電源は、電気代の経費節減につながるばかりでなく、環境負荷低減にも寄与することができます。