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Rack mount Serversラックマウントサーバ

2U 4Node高密度サーバーシステム AMD 第3世代 EPYC プロセッサー搭載

amd epyc
VCAE-2U12HA002-4N

画像は実際の製品と異なる場合があります。

VCAE-2U12HA002-4N

2Uラックマウントシャーシに、4台のサーバノードを収めた高密度サーバシステムです。1ノードあたり、1基のAMD 第3世代 EPYC プロセッサー、3.5インチ ドライブ最大3台、最大2TBのメモリが搭載可能で、ネットワークI/FはGigabit Ethernet、10Gigabit Ethernet、InfiniBand(FDR 56Gb/s)より選択可能です。

主な仕様
CPU AMD 第3世代 EPYC プロセッサー
(1ノードあたり)
x1
最大CPUコア数 (1ノードあたり) 64
最大メモリ (1ノードあたり) 2TB
ドライブベイ (1ノードあたり) 3.5" x 3
ケース   2U 4Node

2Uシャーシに4基のノードを搭載する高密度デザイン

2Uラックマウントシャーシに、1ノードあたりAMD 第2世代 EPYC プロセッサーを1基、8DIMMスロットを搭載する高性能サーバノードを4台分収納する本製品は、1ユニットで最大256コア/4CPU+メモリ最大8TB(1ノードあたり:64コア/2CPU+メモリ最大2TB)を実現します。この高密度設計により、設置スペースあたりの処理能力を高めるとともに、運用コストを抑制できTCO削減にも貢献します。

高性能サーバノード

収納するサーバノードは、AMD 第2世代 EPYC プロセッサー1基、最大2TBの高速DDR4メモリを搭載可能な高性能サーバコンピュータです。1サーバノードあたり最大64コア/1CPU+メモリ2TBを実現します。4台のサーバノードは、システムを停止させることなく抜き差しが可能なホットスワップに対応しています。これにより、作動中のサーバノードに影響をあたえず、障害ノードのみを交換することが可能となり高い可用性を実現します。

VCAE-2U12HA002-4N_node

AMD EPYC プロセッサー搭載

「AMD EPYC プロセッサー」はデータセンター向けプロセッサーとして第1世代である「EPYC 7001 シリーズ」が2017年にリリースされました。第1世代 EPYCでは複数のダイを単一のパッケージに統合したマルチダイ化によりコストを抑え、性能向上のためのアプローチとしてMCM(Multi Chip Module:マルチ・チップ・モジュール)構成を採用、「Infinity Fabric」と呼ばれるインターコネクト技術により4つのダイが接続されています。
これにより第1世代 EPYCでは8個のZEN CPUコアを搭載したダイを4個使うことで最大32コアのCPUを実現しています。

2019年にリリースされた第2世代 EPYC プロセッサー「EPYC 7002 シリーズ」は、第1世代 EPYCのMCM構成を継承。8個のZEN2 CPUコアを搭載したダイを最大8個搭載し、新たにPCI Express Gen4のコントローラ、8チャネルのメモリコントローラなどを一つに集約したI/Oダイを接続。8コア×8ダイで最大64個のCPUコアを単一のCPUパッケージに搭載しています。

第3世代であるEPYC 7003シリーズはアーキテクチャを「Zen3」に刷新、メモリチャネルがこれまでの4,8チャネルに加え、6チャネルの動作もサポート。32MBのL3キャッシュを8コアで共有することでレイテンシが大幅に軽減するよう変更され、IPCは前世代との比較で最大19%向上しています。また、セキュリティ機能も拡張され安全性も強化されています。
プラットフォームは第2世代とソケット互換のため、既存システムのファームウェアをアップデートすることで第3世代にアップグレードすることが可能となっています。

9ダイ構成のマルチ・チップ・モジュール
世代別比較
  第1世代 EPYC 7001 第2世代 EPYC 7002 第3世代 EPYC 7003
リリース年 2017年 2019年 2021年
コードネーム Naples Rome Milan
アーキテクチャ Zen Zen2 Zen3
製造プロセスルール 14nm 7nm 7nm
最大CPUコア 32 64 64
CPUソケット SP3 SP3 SP3
Infinity Fabric 10.7GT/秒 18GT/秒 18GT/秒
ソケット数 1 / 2 1 / 2 1 / 2
メモリ DDR4-2666 DDR4-3200 DDR4-3200
メモリチャネル 8 8 8
最大メモリ 2TB 4TB 4TB
PCI Express Gen3 128レーン Gen4 128レーン Gen4 128レーン

8コアから64コアまでの幅広いラインナップ

AMD 第3世代 EPYC プロセッサーは1ソケットで最大64コアのメニーコアをもち、優れた価格性能比を実現します。パフォーマンスと消費電力のバランスが良くコストパフォーマンスに優れるBalanced & Optimizedのほか、コアあたりのシングルスレッド性能を重視したCore Performance、メニーコアでのマルチスレッド性能を重視したCore Densityの3つのセグメントからニーズに合わせた幅広い選択が可能です。

パフォーマンスと消費電力のバランスが良くコストパフォーマンスに優れるBalanced & Optimized
CPU コア/スレッド 動作クロック
基本クロック/最大ブースト
ソケット数 最大メモリー速度 L3 キャッシュ デフォルトTDP
7543 32C/64TH 2.80GHz / 3.70GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 225W
7543P 32C/64TH 2.80GHz / 3.70GHz 1 3200MHz 256MB 225W
7513 32C/64TH 2.60GHz / 3.65GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 200W
7453 28C/56TH 2.75GHz / 3.45GHz 2 / 1 3200MHz 64MB 225W
7443 24C/48TH 2.85GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 200W
7443P 24C/48TH 2.85GHz / 4.00GHz 1 3200MHz 128MB 200W
7413 24C/48TH 2.65GHz / 3.60GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 180W
7343 16C/32TH 3.20GHz / 3.90GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 190W
7313 16C/32TH 3.00GHz / 3.70GHz 2 / 1 3200MHz 128MB 155W
7313P 16C/32TH 3.00GHz / 3.70GHz 1 3200MHz 128MB 155W
コアあたりのシングルスレッド性能を重視したCore Performance
CPU コア/スレッド 動作クロック
基本クロック/最大ブースト
ソケット数 最大メモリー速度 L3 キャッシュ デフォルトTDP
75F3 32C/64TH 2.95GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 280W
74F3 24C/48TH 3.20GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 240W
73F3 16C/32TH 3.50GHz / 4.00GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 240W
72F3 8C/16TH 3.70GHz / 4.10GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 180W
メニーコアでのマルチスレッド性能を重視したCore Density
CPU コア/スレッド 動作クロック
基本クロック/最大ブースト
ソケット数 最大メモリー速度 L3 キャッシュ デフォルトTDP
7763 64C/128TH 2.45GHz / 3.50GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 280W
7713 64C/128TH 2.00GHz / 3.675GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 225W
7713P 64C/128TH 2.00GHz / 3.675GHz 1 3200MHz 256MB 225W
7663 56C/112TH 2.00GHz / 3.50GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 240W
7643 48C/96TH 2.30GHz / 3.60GHz 2 / 1 3200MHz 256MB 225W

進化した「ZEN3」アーキテクチャ

第3世代 EPYCは前世代より製造プロセス、最大コア数などに大きな変化はないものの、新しいアーキテクチャ「ZEN3」に刷新されており、第2世代 EPYCに採用されていた「Zen2」と比較すると、IPC(Instruction Per Clock-cycle)が最大19%ほど改善されています。
アーキテクチャが新しくなったことにより、8つのCPUコアが32MBのL3キャッシュを共有し1コアあたりが使えるL3キャッシュが増加しているほか、6チャンネルのメモリチャネルをサポート。これによりメモリ構成が柔軟に選択でき、導入におけるコスト削減に貢献しています。

このほか、セキュリティ面も強化されており「AMD Infinity Guard」と呼ばれるセキュリティ機能を搭載、新たに「SEV-SNP」「Shadow Stack」機能が追加され仮想マシン環境の安全性を引き上げています。

Gen3 EPYC
第3世代 EPYC プロセッサー

業界初のPCI-Express 4.0対応

AMD 第2世代 EPYC™はサーバープロセッサーとして初めてPCIe 4.0をサポートしています。PCIe 4.0は、PCIe 3.0の2倍のI / Oパフォーマンスを提供、HPCクラスターを結び付けるネットワーク帯域幅を2倍にします。1ソケット時のPCIeレーン数は128レーン。2ソケット時は既存プラットフォームでは同じ128レーン、新プラットフォームにより162レーンのPCIe 4.0がサポートされます。GPUアクセラレーター、NVMeドライブに高速で接続でき、統合ディスクコントローラーを使用することでPCIe RAIDコントローラーのボトルネックなしにストレージにアクセスすることが可能です。

PCI Express 4.0
帯域が2倍に向上
仕様は改良の為、予告なく変更する場合があります。
サーバーノード(1ノードあたり)
プロセッサー x 1基
チップセット System on Chip
メモリ 最大2TB ECC DDR4-3200MHz RDIMM, LRDIMM
メモリスロット 8
ストレージ 3.5インチ ドライブ
ドライブベイ 3(ホットスワップ対応)
M.2スロット インターフェイス:SATA/PCIe 4.0 x2
フォームファクタ: 2242/2260/2280/22110 x4
*一部のPCI-E 4.0デバイスでは、PCI-E 3.0速度でのみ動作します
グラフィックス onboard
ネットワークI/F
標準構成
  • IPMI 1ポート
  • オプション
  • 1GbE 4ポート
  • 10GBASE SFP+ 2ポート
  • 10GBASE SFP+ 4ポート
  • 10GBASE RJ45 2ポート
  • InfiniBand FDR56Gb/s QSFP 2ポート / Gigabit Ethernet 2ポート
  • InfiniBand FDR56Gb/s QSFP 1ポート / Gigabit Ethernet 2ポート
  • 管理インターフェース IPMI 2.0, KVM-over-LAN
    I/Oポート VGA x1(背面)
    USB 3.0 x2(背面)
    拡張スロット PCI-Express 4.0 x16(2スロット Low Profile)
    ケース
    ケース 2Uラックマウント 4Node(外形寸法:W438mm×H88mm×D724mm)
    ドライブベイ 12(ホットスワップ対応)
    オプティカルドライブ USB接続 外付けDVDマルチドライブ(オプション)
    電源 100V 1200W / 200V 1800W リダンダント電源(80-plus Titanium 高効率電源)
    対応OS(別売)
    • Ubuntu 64bit
    • CentOS 64bit
    • AlmaLinux 64bit
    • RedHat Enterprise Linux Server 64bit
    • SUSE Linux Enterprise Server 64bit
    • Microsoft Windows Server 2019 64bit
    • ※その他Linuxディストリビューションについてはご相談ください。
    保守 1年間全国出張オンサイトサービス(標準)
    3年間全国出張オンサイト(オプション)
    CPU 税別価格

    ※上記価格は標準構成(CPU x 2,メモリ32GB,HDD1TB,OS無し)での参考価格です。お見積り、お問い合わせ(販売価格、構成を変更した場合の価格、ご質問等)はお見積りフォームよりお願いいたします。

    Xeon Platinum (GHz C/TH) ¥,000~
    Xeon Platinum (GHz C/TH) ¥,000~
    Xeon Gold (GHz C/TH) ¥,000~
    Xeon Gold (GHz C/TH) ¥,000~
    Xeon Gold (GHz C/TH) ¥,000~

    ■各ノード仕様

    標準仕様では全てのノードが同一の仕様となります。ノード毎の仕様変更をご希望の場合は、下記「その他のご要望」欄にご記入ください。
    CPU x 1基
    チップセット System on Chip
    メモリ
    ストレージ 3.5インチ x
    M.2 x
    グラフィックス Onboard
    ネットワークI/F
    追加ネットワーク I/F
    管理I/F IPMI 2.0, KVM-over-LAN
    OS1
    OS2
    その他のOS
    使用予定OS

    ■本体仕様

    ケース 2Uラックマウント 4Node(外形寸法:W438mm×H88mm×D724mm)
    スライドレール 専用スライドレール
    電源 100V 1200W / 200V 1800W リダンダント電源(80-plus Titanium 高効率電源)
    電源ケーブル
    保守
    HDD返却不要サービス
    キーボード
    マウス
    ドロワー
    UPS
    UPS管理ソフト
    Ubuntu使用の場合、APC PowerChute Business Editionでは動作しません。apcupsdでのご利用となります。
    LCDモニタ

    ■見積り台数

    見積り台数

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