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インテル® Xeon® プロセッサー
5500シリーズ搭載 タワーサーバ

Type XEHC

intel Xeon プロセッサIntel Xeon 5500シリーズ搭載 タワー サーバIntel® Xeon® プロセッサ(Nehalem-EP)を2基搭載するインテル® 純正サーバボード&シャーシ採用 タワーサーバです。HTテクノロジ対応のクアッドコア2基による最大16スレッドの同時処理、6チャネルDDR3メモリによる低レイテンシで高速なメモリパフォーマンス、従来のFSBに代わる広帯域 QPI(Quick Path Interconnect)による高速なチップ間通信など、システム全体のパフォーマンスを高める最新のテクノロジーを搭載。本製品は、ファイルサーバ、データベースサーバ等多目的に利用可能なタワーサーバです。
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Key Features

Intel® Xeon® プロセッサ 5500シリーズ「Nehalem-EP」

統合型メモリ・コントローラ、インテル® Quick Path Interconnect、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーを採用する新しいマイクロアーキテクチャー「Nehalem」を採用した、高性能サーバ・ワークステーション向けクアッドコア・プロセッサです。本製品は、Intel® Xeon®プロセッサ5500シリーズを2基搭載し、1システムで最大16スレッドの同時処理を実現します。

Intel Xeon プロセッサ Nehalem-EP

    ・統合型メモリ・コントローラ
    従来のチップセットでメモリを制御する方式から、プロセッサ内部にメモリ・コントローラ(DDR3)を統合し、CPUとメモリがダイレクトに通信する方式を採用。これにより、メモリアクセス時のレイテンシがより低減され、メモリパフォーマンスが向上します。また、最大3チャネル(デュアルプロセッサ搭載の本製品では6チャネル)のDDR3メモリをサポートすることで高速なデータ転送を実現します。この新しい設計によりシステム全体のパフォーマンスが向上しています。

    ・大容量8MB共有L3キャッシュ
    それぞれのプロセッサコアがキャッシュ全領域を利用できる共有型L3キャッシュ(8MB)を備えます。この大容量のキャッシュメモリは、メインメモリへのアクセス頻度を減らし、メモリのボトルネックを解消しプロセッサの要求に応えます。

    ・新しい高速内部バス(Quick Path Interconnect)
    プロセッサ間通信は、前世代で採用されていたFSB(Front Side Bus)から、ポイントツーポイント型のハイスピードインターコネクト 「インテル QuickPath Interconnect」に代わり、システムの性能向上に大きな影響を与えています。この新しい内部バスは最大25.6GB/sの高速な転送レートにより、従来のFSB(Front Side Bus)と比較して約2倍のスピードを実現します。
    Nehalem-EP

    ・最大16スレッドの同時処理
    「ハイパースレッディングテクノロジー」に対応し、複数のスレッドを並列処理して高速化を図るアプリケーションに効果を発揮。デュアルプロセッサ搭載の本製品では最大16スレッドの同時処理を1ユニットで実現します。

    自律的な省電力機能(インテリジェントパワーマネジメント)
    コア毎にパワーゲート機能を実装し、利用状況に応じてコアへの電源供給のオン/オフを動的に制御するパワーマネジメント機能は、パフォーマンスに見合った電力の制御を実現し、電力効率の最適化が図られています。また、この機能により、アイドル時の消費電力を大幅に削減するとともに、ピーク時の電力削減も実現します。

    ・ターボモードオペレーション
    CPUコアがアイドル状態に遷移したときに生まれるTDPの余裕を利用して、アクティブ状態にあるCPUコアの動作周波数を高め、シングルスレッドアプリケーションの処理を高速化する「拡張版ダイナミックアクセラレーションテクノロジ(ターボモード)」を搭載。ネハレムでは、前世代よりもさらに本機能の性能を拡張しています。

    ・SSE4
    画像/動画/音声を扱うエンコード処理の高速化を実現する拡張命令セット「SSE4」 。

6チャネルDDR3メモリ(最大96GB)

Nehalem-EP/Tylersburgプラットフォームでは、6チャネル DDR3メモリ(Registered/Unbuffered)に対応します。1メモリチャネルあたり2本のDIMMスロットをサポートし、合計12本のDIMMを搭載することが可能です。また、最大96GB*まで拡張することが可能(8GBのDIMMを搭載した場合)ですので、広大なメモリ空間を必要とする三次元流体解析等の各種シミュレーションなど優れたメモリパフォーマンスを発揮します。*DDR3 1066/800の時

インテル® 純正サーバーボード&ケース採用

インテル® 純正サーバーボード「S5520HC」 intel S5520HC

  • Intel® S5520チップセット(Tylersburg-36D) with ICH10R
  • 合計12DIMMスロット装備(Registered/Unbuffered DDR3)
  • 6チャネル DDR3(800/1066/1333MHz)最大96GB
  • PCI-Express 2.0 x8(×4)、PCI-Express 2.0 x4(×1)、PCI(×1)
  • インテル® I/Oエクスパンションモジュールスロット
    (PCI-Express 2.0(x8))
  • Dual Gigabit Ethernet

    インテル® 純正サーバーシャーシ「SC5650DP」 Intel SC5650DP

  • 3.5インチ SATA/SAS HDD(最大6基)
  • 3.5インチ 内部HDDベイ 6基
  • 外部 5.25インチベイ 2基/3.5インチベイ 1基
  • 豊かな拡張性(最大6枚のフルサイズPCI スロット)
  • 600W専用電源
  • ツールレスドライブベイ&ファン
  • Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Intel Core、Core Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。
    日本コンピューティングシステム,JCS,サーバー,ストレージ,RAID,HPC,Tesla,ストレージサーバ,ワークステーション,省電力サーバ