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Intel® Xeon® プロセッサ「Nehalem-EP」

Intel® Xeon® 5500シリーズ搭載
2Uラックマウントサーバ

Type 2U-XEG

Intel® Xeon® プロセッサ 5500シリーズ(Nehalem-EP)を2基搭載するインテル®純正サーバボード&シャーシ採用 2Uラックマウントサーバです。統合型メモリ・コントローラ、6チャネルDDR3メモリによる低レイテンシで高速なメモリパフォーマンス、従来のFSB(Front Side Bus)に代わる広帯域 QPI(Quick Path Interconnect)による高速なチップ間通信、HTテクノロジ対応による最大16スレッドの同時処理など、システム全体のパフォーマンスを高める最新のテクノロジーを搭載し、HPCクラスターノード、データベース、サーチエンジン、仮想化など高度な処理能力が要求される環境に適しています。また、本製品は豊富な拡張スロットを備え多様なニーズに対応します。


Intel Xeon プロセッサ Intel Xeon 5500シリーズ搭載 2U ラックマウント サーバ
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Key Features

Intel® Xeon® プロセッサ 5500シリーズ「Nehalem-EP」

統合型メモリ・コントローラ、インテル® Quick Path Interconnect、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーを採用する新しいマイクロアーキテクチャー「Nehalem」を採用した、高性能サーバ・ワークステーション向けクアッドコア・プロセッサです。本製品は、Intel® Xeon®プロセッサ5500シリーズを2基搭載し、1システムで最大16スレッドの同時処理を実現します。

Intel Xeon 5500シリーズ Nehalem-EP

    ・統合型メモリ・コントローラ
    従来のチップセットでメモリを制御する方式から、プロセッサ内部にメモリ・コントローラ(DDR3)を統合し、CPUとメモリがダイレクトに通信する方式を採用。これにより、メモリアクセス時のレイテンシがより低減され、メモリパフォーマンスが向上します。また、最大3チャネル(デュアルプロセッサ搭載の本製品では6チャネル)のDDR3メモリをサポートすることで高速なデータ転送を実現します。この新しい設計によりシステム全体のパフォーマンスが向上しています。

    ・大容量8MB共有L3キャッシュ
    それぞれのプロセッサコアがキャッシュ全領域を利用できる共有型L3キャッシュ(8MB)を備えます。この大容量のキャッシュメモリは、メインメモリへのアクセス頻度を減らし、メモリのボトルネックを解消しプロセッサの要求に応えます。

    ・新しい高速内部バス(Quick Path Interconnect)
    プロセッサ間通信は、前世代で採用されていたFSB(Front Side Bus)から、ポイントツーポイント型のハイスピードインターコネクト 「インテル® QuickPath Interconnect」に代わり、システムの性能向上に大きな影響を与えています。この新しい内部バスは最大25.6GB/sの高速な転送レートにより、従来のFSB(Front Side Bus)と比較して約2倍のスピードを実現します。
    Nehalem-EP

    ・最大16スレッドの同時処理
    「ハイパースレッディングテクノロジー」に対応し、複数のスレッドを並列処理して高速化を図るアプリケーションに効果を発揮。デュアルプロセッサ搭載の本製品では最大16スレッドの同時処理を1システムで実現します。

    自律的な省電力機能(インテリジェントパワーマネジメント)
    コア毎にパワーゲート機能を実装し、利用状況に応じてコアへの電源供給のオン/オフを動的に制御するパワーマネジメント機能は、パフォーマンスに見合った電力の制御を実現し、電力効率の最適化が図られています。また、この機能により、アイドル時の消費電力を大幅に削減するとともに、ピーク時の電力削減も実現します。

    ・ターボモードオペレーション
    CPUコアがアイドル状態に遷移したときに生まれるTDPの余裕を利用して、アクティブ状態にあるCPUコアの動作周波数を高め、シングルスレッドアプリケーションの処理を高速化する「拡張版ダイナミックアクセラレーションテクノロジ(ターボモード)」を搭載。ネハレムでは、前世代よりもさらに本機能の性能を拡張しています。

    ・SSE4
    画像/動画/音声を扱うエンコード処理の高速化を実現する拡張命令セット「SSE4」 。

6チャネルDDR3メモリ(最大96GB)

Nehalem-EP/Tylersburgプラットフォームでは、6チャネル DDR3メモリ(Registered/Unbuffered)に対応します。1メモリチャネルあたり2本のDIMMスロットをサポートし、合計12本のDIMMを搭載することが可能です。また、最大96GB*まで拡張することが可能(8GBのDIMMを搭載した場合)ですので、広大なメモリ空間を必要とする三次元流体解析等の各種シミュレーションなど優れたメモリパフォーマンスを発揮します。*DDR3 1066/800の時

インテル® 純正サーバーボード&シャーシ採用

インテル® 純正サーバーボード「S5520UR」 Intel S5520UR

  • Intel® 5520チップセット(Tylersburg-36D) with ICH10R
  • 合計12DIMMスロット装備(Registered/Unbuffered DDR3)
  • 6チャネル DDR3(800/1066/1333MHz)最大96GB
  • PCI-Express 2.0(x16)高速 ライザースロット
  • インテル® I/Oエクスパンションモジュールスロット
    (PCI-Express 2.0 x8)
  • Dual Gigabit Ethernet

  • インテル® 純正サーバーシャーシ「SR2600」

  • 3.5インチ SATA/SAS HDD(最大6基)
  • ホットスワップ HDDベイ 6基(6基中1基はテープドライブ搭載可能)
  • 高効率750W リダンダント電源(リダンダントはオプション)
  • ホットスワップ対応 電源&ファン(オプション)
  • 豊富な拡張スロット
  • インテル® I/Oエクスパンションモジュールスロット



  • 豊富な拡張スロット

    標準でPCI-Express 2.0 x8(Full-Height)スロットを3スロット装備します。オプションによりPCI-Express x8を合計5スロット(Full-Height 3スロット/Low-Profile 2スロット)に拡張することができ、2Uラックマウントシャーシならではのシステム拡張性を備え多様なニーズにお応えします。また、Full-Height PCI-X 2スロット、Full-Height PCI-Express 2.0 x8 1スロット、Low-Profile PCI-Express 2スロットに変更することも可能です。

    I/Oエクスパンションモジュール(オプション)

    通常の拡張スロットとは別に専用モジュールによるI/Oの拡張ができます。10GbE、クアッドポートGbE、インフィニバンド、SASなどの各種拡張モジュールをオプションで搭載でき、I/Oパフォーマンスをアップグレードすることが可能です。
    Intel I/OエクスパンションモジュールGbEモジュール


    高効率電源

    電源変換効率80%以上の製品を対象に認証される「80PLUS」を取得した高効率電源を搭載しています。低発熱で騒音も抑えられ、電気代の削減と省エネ効果があります。
    高効率 80PLUS
    Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Intel Core、Core Inside、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationの商標です。
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