
1U2ノード高密度システム![]()

Dual CPU /18DIMM装備のメインボード![]()

メインボードとI/Oモジュール![]()
エクスパンションコネクタ![]()

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2CPU、メモリ最大144GBまで拡張可能な2つのサーバノードを1Uラックマウントシャーシに収納するケーブルフリー、フルモジュラーデザインの高密度サーバシステムです。Type 1U-XEMV
Key Feature
1Uシャーシに最大4基のCPU、メモリ容量最大288GB省スペース1Uラックマウントシャーシに、デュアルCPUソケット、18DIMMスロットを装備するサーバノードを2基収納することにより、最大4CPU、メモリ最大288GBを実現します。この高密度設計により、設置スペースあたりの処理能力を高めると共に、地代、電気代など運用にかかるコストを抑制でき、TCO削減に貢献します。 Intel® Xeon® 5500シリーズ搭載インテル® Nehalemマイクロアーキテクチャーベースの高性能と省電力を兼ね備えるIntel® Xeon® 5500シリーズを4基(メインボードあたり2基)搭載。Xeon® 5500シリーズは、消費電力あたりの性能がさらに向上し、低消費電力と高い利用効率が要求される現代のコンピューティング環境、データセンターのエネルギーコスト削減等の課題に貢献します。 最大288GB(DDR3)のメモリキャパシティ合計36本のDIMMスロット(1ノードあたり18DIMMスロット)を装備し、メモリ容量を最大288GB*まで拡張することが可能です。この大きなメモリキャパシティは、負荷の大きい仮想化環境やHPC分野での利用に大きな効果をもたらします。 柔軟なI/Oの拡張性I/Oボード毎に、高速PCI-Express 2.0に対応するインテル® I/O エクスパンションコネクタを備え、10GbEまたはQDR
InfiniBand*2 のエクスパンション モジュール*を接続することができます。 ケーブルフリー、フルモジュラーデザイン本製品は、メインボードとI/Oモジュールが互いに独立しており、メインボードとI/Oモジュール間は、ケーブルを必要としない専用コネクタで接続されています。 80-plus Gold 高効率電源「80-plus Gold」を取得した高効率電源を搭載しています。高効率電源は、電気代の経費節減につながるばかりでなく、環境負荷低減にも寄与することができます。 ホットスワップ対応HDDベイ4基*のHDDベイ(2.5インチ)はオンラインでディスク交換が可能なホットスワップに対応しています。 リアView
仕様(1ノードあたり)
*1:8GBメモリモジュール使用時 *2:スライドレール取り付けねじはトルクスねじとなります。取り付けの際は、トルクスねじドライバ(TORX 25)が必要となります。 ※仕様は予告無く変更する場合がございます。 価格
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